4-32 Revision 23 C16 IO60RSB1 C17 IO57RSB1 C18 NC C19 TCK C20 VMV1 C21 VPUMP C22 VJTAG C23 VCCIB0 C24 NC C25 NC C26 GCA1/I" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AGL600V2-FGG144I
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 97/250頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 160
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 13824
RAM 位總計(jì)： 110592
輸入/輸出數(shù)： 97
門(mén)數(shù)： 600000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-FPBGA（13x13）
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Package Pin Assignments
4-32
Revision 23
C16
IO60RSB1
C17
IO57RSB1
C18
NC
C19
TCK
C20
VMV1
C21
VPUMP
C22
VJTAG
C23
VCCIB0
C24
NC
C25
NC
C26
GCA1/IO42RSB0
C27
GCC0/IO39RSB0
C28
VCCIB0
C29
IO29RSB0
C30
GNDQ
C31
GBA1/IO27RSB0
C32
GBB0/IO24RSB0
C33
VCC
C34
IO19RSB0
C35
IO16RSB0
C36
IO13RSB0
C37
GAC1/IO10RSB0
C38
NC
C39
GAA0/IO05RSB0
C40
VMV0
D1
GND
D2
GND
D3
GND
D4
GND
QN132
Pin Number
AGL060 Function
相關(guān)PDF資料
PDF描述
2-176793-2 CONN SHIELD CASE .050 20POS BLK
2-176793-4 CONN SHIELD CASE .050 26POS BLK
1-2198618-5 CONN BACKSHELL DB15 45DEG
HCC60DRAS CONN EDGECARD 120PS R/A .100 SLD
1-2198617-5 CONN BACKSHELL DB15 180 DEG
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AGL600V2-FGG144T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG144T - Trays
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AGL600V2-FGG256I 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 256FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
AGL600V2-FGG256T 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:AGL600V2-FGG256T - Trays
AGL600V2-FGG484 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 484-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列） 系列:IGLOO 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):- 輸入/輸出數(shù):360 門(mén)數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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