2-16 Revision 23 Table 2-22 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in IG" />
參數(shù)資料
型號： AGL400V2-FG256I
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 177/250頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 1KB FLASH 400K 256FBGA
標準包裝： 90
系列： IGLOO
邏輯元件/單元數(shù)： 9216
RAM 位總計： 55296
輸入/輸出數(shù)： 178
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.575 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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IGLOO DC and Switching Characteristics
2-16
Revision 23
Table 2-22 Different Components Contributing to the Static Power Consumption in IGLOO Device
For IGLOO V2 Devices, 1.2 V DC Core Supply Voltage
Parameter
Definition
Device Specific Static Power (mW)
AGL1000 AGL600 AGL400 AGL250 AGL125 AGL060 AGL030 AGL015
PDC1
Array static power in
Active mode
PDC2
Array static power in Static
(Idle) mode
PDC3
Array static power in
Flash*Freeze mode
PDC4
Static PLL contribution
0.90
PDC5
Bank quiescent power
(VCCI-Dependent)
PDC6
I/O input pin static power
(standard-dependent)
PDC7
I/O output pin static
power (standard-
dependent)
Note: For a different output load, drive strength, or slew rate, Microsemi recommends using the Microsemi power
spreadsheet calculator or SmartPower tool in Libero SoC.
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PDF描述
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AGL400V2-FG484I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 484FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
AGL400V2-FGG144 功能描述:IC FPGA IGLOO 1.2-1.5V 144FPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數(shù):131 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP（28x28）
AGL400V2-FGG144I 功能描述:IC FPGA 1KB FLASH 400K 144FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:IGLOO 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA（27X27）
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