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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AGL030V2-VQ100I |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 135/250頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA 1KB FLASH 30K 100-VQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | IGLOO |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 768 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 77 |
| 門數(shù)： | 30000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 100-TQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-VQFP（14x14） |
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IGLOO DC and Switching Characteristics
2-6
Revision 23
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal resistivity is
jc and the junction-to-ambient air thermal resistivity is
ja. The thermal characteristics for ja are shown for two air flow rates. The absolute maximum junction
temperature is 100°C. EQ 2 shows a sample calculation of the absolute maximum power dissipation
allowed for the AGL1000-FG484 package at commercial temperature and in still air.
EQ 2
Disclaimer:
The simulation for determining the junction-to-air thermal resistance is based on JEDEC standards
(JESD51) and assumptions made in building the model. Junction-to-case is based on SEMI G38-88.
JESD51 is only used for comparing one package to another package, provided the two tests uses the
same condition. They have little relevance in actual application and therefore should be used with a
degree of caution.
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
C) Max. ambient temp. (C)
–
ja(C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
100
C70C
–
23.3°C/W
-------------------------------------
1.28 W
=
Table 2-5
Package Thermal Resistivities
Package Type
Device
Pin Count
jc
ja
Unit
Still Air
1 m/s
2.5 m/s
Quad Flat No Lead (QN)
AGL030
132
13.1
21.4
16.8
15.3
C/W
AGL060
132
11.0
21.2
16.6
15.0
C/W
AGL125
132
9.2
21.1
16.5
14.9
C/W
AGL250
132
8.9
21.0
16.4
14.8
C/W
AGL030
68
13.4
68.4
45.8
43.1
C/W
Very Thin Quad Flat Pack (VQ)*
100
10.0
35.3
29.4
27.1
C/W
Chip Scale Package (CS)
AGL1000
281
6.0
28.0
22.8
21.5
C/W
AGL400
196
7.2
37.1
31.1
28.9
C/W
AGL250
196
7.6
38.3
32.2
30.0
C/W
AGL125
196
8.0
39.5
33.4
31.1
C/W
AGL030
81
12.4
32.8
28.5
27.2
C/W
AGL060
81
11.1
28.8
24.8
23.5
C/W
AGL250
81
10.4
26.9
22.3
20.9
C/W
Micro Chip Scale Package (UC)
AGL030
81
16.9
40.6
35.2
33.7
C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FG)
AGL060
144
18.6
55.2
49.4
47.2
C/W
AGL1000
144
6.3
31.6
26.2
24.2
C/W
AGL400
144
6.8
37.6
31.2
29.0
C/W
AGL250
256
12.0
38.6
34.7
33.0
C/W
AGL1000
256
6.6
28.1
24.4
22.7
C/W
AGL1000
484
8.0
23.3
19.0
16.7
C/W
Note: *Thermal resistances for other device-package combinations will be posted in a later revision.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AGL060V5-CS121I | IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP |
| AGL060V5-CSG121I | IC FPGA 1KB FLASH 60K 121-CSP |
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| EPF6010ATC100-3 | IC FLEX 6000 FPGA 10K 100-TQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AGL030V2-VQ100T | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:AGL030V2-VQ100T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 77 I/O 100VQFP |
| AGL030V2-VQ144 | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGL030V2-VQ144ES | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGL030V2-VQ144I | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
| AGL030V2-VQ144PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:IGLOO Low-Power Flash FPGAs with Flash Freeze Technology |
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