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參數(shù)資料
| 型號： | ADUC7026BSTZ62I-RL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 102/104頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MCU 12BIT 1MSPS I2C 80-LQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 系列： | MicroConverter® ADuC7xxx |
| 核心處理器： | ARM7 |
| 芯體尺寸： | 16/32-位 |
| 速度： | 44MHz |
| 連通性： | EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART |
| 外圍設(shè)備： | PLA，PWM，PSM，溫度傳感器，WDT |
| 輸入/輸出數(shù)： | 40 |
| 程序存儲器容量： | 64KB（32K x 16） |
| 程序存儲器類型： | 閃存 |
| RAM 容量： | 2K x 32 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： | A/D 12 x12b; D/A 4x12b |
| 振蕩器型： | 內(nèi)部 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 80-LQFP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | EVAL-ADUC7026QSPZ-ND - KIT DEV ADUC7026/7027 QUICK PLUS EVAL-ADUC7026QSZ-ND - KIT DEV FOR ADUC7026/7027 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁當(dāng)前第102頁第103頁第104頁
Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 97 of 104
OUTLINE DIMENSIONS
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
0
6-
0
1-
20
12-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 96. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
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0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
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6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
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FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
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0.25 MIN
4.25
4.10 SQ
3.95
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
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-06-
2
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1-
A
Figure 97. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 x 6 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-40-9)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| ADUC7026HWEI | 功能描述:IC MCU 16BIT 制造商:analog devices inc. 系列:* 零件狀態(tài):上次購買時間 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
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