AGND = REFGND = DACGND = GND
參數(shù)資料
型號： ADUC7024BCPZ62
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 18/104頁
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描述： IC MCU FLSH 62K ANLG I/O 64LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： ARM7 Applications & Tools
Intro to ARM7 Core & Microconverters
Pulse Oximetry Solutions
設(shè)計資源： Sensing Low-g Acceleration Using ADXL345 Digital Accelerometer Connected to ADuC7024 (CN0133)
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： MicroConverter® ADuC7xxx
核心處理器： ARM7
芯體尺寸： 16/32-位
速度： 44MHz
連通性： EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備： PLA，PWM，PSM，溫度傳感器，WDT
輸入/輸出數(shù)： 30
程序存儲器容量： 64KB（32K x 16）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 2K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.7 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 10x12b; D/A 2x12b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 125°C
封裝/外殼： 64-LFQFN 裸露焊盤，CSP
包裝： 托盤
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 20 of 104
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
AGND = REFGND = DACGND = GNDREF, TA = 25°C, unless
otherwise noted.
Table 10.
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating can be applied at any one time.
ESD CAUTION
Parameter
Rating
AVDD to IOVDD
0.3 V to +0.3 V
AGND to DGND
0.3 V to +0.3 V
IOVDD to IOGND, AVDD to AGND
0.3 V to +6 V
Digital Input Voltage to IOGND
0.3 V to +5.3 V
Digital Output Voltage to IOGND
0.3 V to IOVDD + 0.3 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Analog Inputs to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Analog Outputs to AGND
0.3 V to AVDD + 0.3 V
Operating Temperature Range, Industrial
–40°C to +125°C
Storage Temperature Range
–65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
θJA Thermal Impedance
40-Lead LFCSP
26°C/W
49-Ball CSP_BGA
80°C/W
64-Lead LFCSP
24°C/W
64-Ball CSP_BGA
75°C/W
64-Lead LQFP
47°C/W
80-Lead LQFP
38°C/W
Peak Solder Reflow Temperature
SnPb Assemblies (10 sec to 30 sec)
240°C
RoHS Compliant Assemblies
(20 sec to 40 sec)
260°C
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PDF描述
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