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參數資料
| 型號： | ADSP-TS201SYBP-050 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 35/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC PROCESSOR 500MHZ 576-SBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | TigerSHARC® |
| 類型： | 定點/浮點 |
| 接口： | 主機接口，連接端口，多處理器 |
| 時鐘速率： | 500MHz |
| 非易失內存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 3MB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 2.50V |
| 電壓 - 核心： | 1.05V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 576-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 576-BGA-ED（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
| 配用： | ADZS-TS201S-EZLITE-ND - KIT LITE EVAL FOR ADSP-TS201S |
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Rev. C
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December 2006
ADSP-TS201S
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
The ADSP-TS201S processor is rated for performance under
Thermal Characteristics
The ADSP-TS201S processor is packaged in a 25 mm × 25 mm,
thermally enhanced ball grid array (BGA_ED). The
ADSP-TS201S processor is specified for a case temperature
(TCASE). To ensure that the TCASE data sheet specification is not
exceeded, a heat sink and/or an air flow source may be required.
Table 34 shows the thermal characteristics of the 25 mm ×
25 mm BGA_ED package. All parameters are based on a
JESD51-9 four-layer 2s2p board. All data are based on 3 W
power dissipation.
Table 34. Thermal Characteristics for 25 mm × 25 mm
Package
Parameter
Condition
Typical
Unit
θJA1
1
θJA measured per JEDEC standard JESD51-6.
Airflow = 0 m/s
12.9
2
θJA = 12.9°C/W for 0 m/s is for vertically mounted boards. For horizontally
mounted boards, use 17.0°C/W for 0 m/s.
°C/W
Airflow = 1 m/s
10.2
°C/W
Airflow = 2 m/s
9.0
°C/W
Airflow = 3 m/s
8.0
°C/W
θJB3
3
θJB measured per JEDEC standard JESD51-9.
—7.7
°C/W
θJC4
4
θJC measured by cold plate test method (no approved JEDEC standard).
—0.7
°C/W
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-TS202SABPZ050 | IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA |
| ADSP-TS203SABP-050 | IC DSP FLOAT/FIXED 500MHZ 576BGA |
| ADUC7021BCPZ62-RL7 | IC MCU 12BIT 1MSPS UART 40-LFCSP |
| ADUC7023BCPZ62I-R7 | IC MCU 12BIT 62KB FLASH 32LFCSP |
| ADUC7024BCPZ62 | IC MCU FLSH 62K ANLG I/O 64LFCSP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| ADSP-TS201SYBPZ050 | 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576-SBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-TS202SABP-050 | 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP Floating-Point 32-Bit 500MHz 500MIPS 576-Pin TEBGA 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP FLOATING PT 32BIT 500MHZ 500MIPS 576PIN TEBGA - Trays |
| ADSP-TS202SABP-05X | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-TS202SABP-X | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-TS202SABPZ050 | 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:TigerSHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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