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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADSP-BF547MBBCZ-5M |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 28/100頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 533MHZ MDDR 400CBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | Blackfin® |
| 類(lèi)型： | 定點(diǎn) |
| 接口： | SPI，SSP，TWI，UART，USB |
| 時(shí)鐘速率： | 533MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 260kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 2.50V，3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.25V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 400-LFBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 400-CSPBGA（17x17） |
| 包裝： | 托盤(pán) |
| 配用： | ADZS-BF548-EZLITE-ND - KIT EZLITE ADZS-BF548 |
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ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
Rev. C
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|
February 2010
VDDVR
13
P
Internal Voltage Regulator Power Supply (Connect to VDDEXT
when unused.)
GND
G
Ground
VDDMP
P
MXVR PLL Power Supply. (Must be driven to same level as VDDINT. Connect
to VDDINT when unused or when MXVR is not present.)
GNDMP
G
MXVR PLL Ground (Connect to GND when unused or when MXVR is not
present.)
1 I = Input, O = Output, P =Power, G = Ground, C = Crystal, A = Analog.
2 Refer to Table 61 on Page 86 through Table 70 on Page 87 for driver types.
3 To use the SPI memory boot, SPI0SCK should have a pulldown, SPI0MISO should have a pullup, and SPI0SEL1 is used as the CS with a pullup.
4 HWAIT/HWAITA should be pulled high or low to configure polarity. See Booting Modes on Page 19.
5 GPW functionality is available when MXVR is not present or unused.
6 This pin should not be used as GPIO if booting in mode 1.
7 This pin should always be enabled as ND_CE in software and pulled high with a resistor when using NAND flash.
8 This pin should always be enabled as BR in software and pulled high to enable asynchronous access.
9 This pin must be pulled low through a 10kOhm resistor if self-refresh mode is desired during hibernate state or deep-sleep mode.
10If the USB is used in device mode only, the USB_ID pin should be either pulled high or left unconnected.
11This pin is an output only during initialization of USB OTG session request pulses. Therefore, host mode or OTG type A mode requires that an external voltage source of
5 V, at 8 mA or more per the OTG specification, be applied to this pin. Other OTG modes require that this external voltage be disabled.
12To ensure proper operation, the power pins should be driven to their specified level even if the associated peripheral is not used in the application.
13This pin must always be connected. If the internal voltage regulator is not being used, this pin may be connected to VDDEXT. Otherwise it should be powered according to the
VDDVR specification. For automotive grade models, the internal voltage regulator must not be used and this pin must be tied to VDDEXT.
Table 12. Pin Descriptions (Continued)
Pin Name
I/O1 Function (First / Second/Third/ Fourth)
Driver
Type2
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參數(shù)描述 |
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| ADSP-BF547YBCZ-4A | 功能描述:IC DSP BLACKFIN 400MHZ 400CSPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán) |
| ADSP-BF548BBCZ | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADSP-BF548BBCZ-5A | 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤(pán) 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-BF548BBCZ-5AA | 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 400CSBGA 制造商:analog devices inc. 系列:Blackfin? 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:定點(diǎn) 接口:CAN，SPI，SSP，TWI，UART，USB 時(shí)鐘速率:533MHz 非易失性存儲(chǔ)器:外部 片載 RAM:260kB 電壓 - I/O:2.50V，3.30V 電壓 - 內(nèi)核:1.25V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:400-LFBGA，CSPBGA 供應(yīng)商器件封裝:400-CSPBGA（17x17） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
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