參數(shù)資料
型號： ADSP-BF522KBCZ-3C2
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 15/36頁
文件大小： 0K
描述： IC DSP CTRLR 300MHZ 289CSPBGA
標準包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點
接口： DMA，I²C，PPI，SPI，SPORT，UART
時鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： ROM（32 kB）
芯片上RAM： 132kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 289-LFBGA，CSPBGA
供應商設備封裝： 289-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
Rev. A
|
Page 22 of 36
|
March 2010
ADSP-BF522C/ADSP-BF523C/ADSP-BF524C/ADSP-BF525C/ADSP-BF526C/ADSP-BF527C
Line Output
DAC
–1 dBFS input DAC + line output
Full-Scale Output
AVDD/3.3
V(rms)
Signal-to-Noise Ratio (A-Weighted)
AVDD = 3.3 V
90
95
dB
AVDD = 1.8 V
85
88
dB
THD + N
AVDD = 3.3 V
–80
–70
dB
AVDD = 1.8 V
–80
–70
dB
Power Supply Rejection Ratio
50
dB
Channel Separation
80
dB
Headphone Output
Full-Scale Output Voltage
AVDD/3.3
V(rms)
Maximum Output Power
RL = 32
Ω
30
mW
RL = 16
Ω
60
mW
Signal-to-Noise Ratio (A-Weighted)
AVDD = 3.3 V
90
94
dB
AVDD = 1.8 V
80
85
dB
THD + N
HPOUT = 10 mW
–65
dB
HPOUT = 20 mW
–60
dB
Power Supply Rejection Ratio
50
dB
Mute Attenuation
80
dB
LIne Input To Line Output
Full-Scale Output Voltage
AVDD/3.3
V(rms)
Signal-to-Noise Ratio (A-Weighted)
AVDD = 3.3 V
92
dB
AVDD = 1.8 V
86
dB
Total Harmonic Distortion
AVDD = 3.3 V
–80
dB
AVDD = 1.8 V
–80
dB
Power Supply Rejection
50
dB
Microphone Input To Headphone Output
Full-Scale Output Voltage
AVDD/3.3
V(rms)
Signal-to-Noise Ratio (A-Weighted)
AVDD = 3.3 V
94
dB
AVDD = 1.8 V
88
dB
Power Supply Rejection Ratio
50
dB
Programmable Attenuation
6
15
dB
Gain Step
3dB
Mute Attenuation
80
dB
1 Guaranteed but not tested.
Parameter
Conditions
Min
Typical
Max
Unit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
HSM36DSEF-S243 CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET
GBC05DRTN-S93 CONN EDGECARD 10POS DIP .100 SLD
VI-J64-IZ CONVERTER MOD DC/DC 48V 25W
MAX6518UKP055+T IC TEMP SENSOR SW SOT23-5
VI-J63-IZ CONVERTER MOD DC/DC 24V 25W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF522KBCZ-4 功能描述:IC DSP CTRLR 400MHZ 289CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF522KBCZ-4C2 功能描述:IC DSP CTRLR 400MHZ 289CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF523BBCZ-5A 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 208CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
ADSP-BF523KBCZ-5 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 289-CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF523KBCZ-5C2 功能描述:IC DSP 16BIT 533MHZ 289CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:Blackfin® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*