參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF516KBCZ-4
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 60/68頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： 以太網(wǎng)，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 168-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 168-CSPBGA（12x12）
包裝： 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions in Figure 72 are shown in millimeters.
Figure 72. 176-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP_EP]
(SQ-176-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BGA-HD
1.45
1.40
1.35
0.15
0.10
0.05
TOP VIEW
(PINS DOWN)
133
1
132
45
44
88
89
176
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
1.60
MAX
26.20
26.00 SQ
25.80
24.10
24.00 SQ
23.90
VIEW A
PIN 1
0.08 MAX
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
12°
7°
0°
0.20
0.15
0.09
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
133
1
132
45
44
88
89
176
EXPOSED
PAD
EXPOSED PAD IS CENTERED ON
THE PACKAGE.
5.80 REF
SQ
NOTE: THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND
THERMALLY CONNECTED TO GND. IMPLEMENT THIS BY
SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A GND PCB LAND THAT IS
THE SAME SIZE AS THE EXPOSED PAD. THE GND PCB LAND
SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE GND PLANE IN
THE PCB WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST
PERFORMANCE.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ACB25DHBS CONN EDGECARD 50POS R/A .050 DIP
F931A337KNC CAP TANT 330UF 10V 10% 2917
VI-J6L-IZ CONVERTER MOD DC/DC 28V 25W
MAX6514UKP095+T IC TEMP SWITCH SOT23-5
ACM02DRYN CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD
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參數(shù)描述
ADSP-BF516KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF516KSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF516KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF516KSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF518BBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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