參數(shù)資料
型號(hào): ADSP-BF516KBCZ-3
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 51/68頁
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描述: IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: Blackfin®
類型: 定點(diǎn)
接口: 以太網(wǎng),I²C,PPI,RSI,SPI,SPORT,UART/USART
時(shí)鐘速率: 300MHz
非易失內(nèi)存: 外部
芯片上RAM: 116kB
電壓 - 輸入/輸出: 1.8V,2.5V,3.3V
電壓 - 核心: 1.30V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 168-LFBGA,CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 168-CSPBGA(12x12)
包裝: 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
Figure 63. Driver Type C Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (2.5V VDDEXT/VDDMEM)
Figure 64. Driver Type C Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (3.3V VDDEXT/VDDMEM)
Figure 65. Driver Type D Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (1.8V VDDEXT/VDDMEM)
8
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
16
12
0
2
4
10
200
t
RISE
t
FALL
6
14
t
RISE = 2.5V @ 25°C
t
FALL = 2.5V @ 25°C
6
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
14
12
0
2
4
8
200
t
RISE
t
FALL
t
RISE = 3.3V @ 25°C
t
FALL = 3.3V @ 25°C
10
6
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
14
10
0
2
4
8
200
t
RISE
t
FALL
t
RISE = 1.8V @ 25°C
t
FALL = 1.8V @ 25°C
12
Figure 66. Driver Type D Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (2.5V VDDEXT/VDDMEM)
Figure 67. Driver Type D Typical Rise and Fall Times (10%–90%) vs.
Load Capacitance (3.3V VDDEXT/VDDMEM)
4
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
10
6
0
1
2
5
200
t
RISE
t
FALL
3
7
t
RISE = 2.5V @ 25°C
t
FALL = 2.5V @ 25°C
8
9
3
RISE
AND
F
ALL
TIME
(ns)
LOAD CAPACITANCE (pF)
0
50
100
150
250
8
5
0
1
2
4
200
t
RISE
t
FALL
t
RISE = 3.3V @ 25°C
t
FALL = 3.3V @ 25°C
6
7
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADSP-BF516KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF516KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF516KSWZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF516KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤
ADSP-BF516KSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器) 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI,以太網(wǎng),RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA(20x20) 包裝:托盤