參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF516BSWZ-4
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 60/68頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： 以太網(wǎng)，I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-LQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-LQFP-EP（24x24）
包裝： 托盤
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
Rev. B
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January 2011
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions in Figure 72 are shown in millimeters.
Figure 72. 176-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP_EP]
(SQ-176-2)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BGA-HD
1.45
1.40
1.35
0.15
0.10
0.05
TOP VIEW
(PINS DOWN)
133
1
132
45
44
88
89
176
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
1.60
MAX
26.20
26.00 SQ
25.80
24.10
24.00 SQ
23.90
VIEW A
PIN 1
0.08 MAX
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
12°
7°
0°
0.20
0.15
0.09
0.75
0.60
0.45
1.00 REF
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
133
1
132
45
44
88
89
176
EXPOSED
PAD
EXPOSED PAD IS CENTERED ON
THE PACKAGE.
5.80 REF
SQ
NOTE: THE EXPOSED PAD IS REQUIRED TO BE ELECTRICALLY AND
THERMALLY CONNECTED TO GND. IMPLEMENT THIS BY
SOLDERING THE EXPOSED PAD TO A GND PCB LAND THAT IS
THE SAME SIZE AS THE EXPOSED PAD. THE GND PCB LAND
SHOULD BE ROBUSTLY CONNECTED TO THE GND PLANE IN
THE PCB WITH AN ARRAY OF THERMAL VIAS FOR BEST
PERFORMANCE.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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XA2C128-7CPG132I IC CPLD 128MC 100 I/O 132CSBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADSP-BF516BSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF516F 制造商:Analog Devices 功能描述:LOW POWER BLACKFIN WITH ADVANCED EMBEDDED CONNECTIVITY - Bulk
ADSP-BF516KBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF516KBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
ADSP-BF516KBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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