參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF514KSWZ-3
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 26/68頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP 16/32B 300MHZ LP 176LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
系列： Blackfin®
類(lèi)型： 定點(diǎn)
接口： I²C，PPI，RSI，SPI，SPORT，UART/USART
時(shí)鐘速率： 300MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 116kB
電壓 - 輸入/輸出： 1.8V，2.5V，3.3V
電壓 - 核心： 1.30V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 176-LQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 176-LQFP-EP（24x24）
包裝： 托盤(pán)
Rev. B
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January 2011
ADSP-BF512/BF512F, BF514/BF514F, BF516/BF516F, BF518/BF518F
External DMA Request Timing
Table 29 and Figure 13 describe the External DMA Request
operations.
Table 29. External DMA Request Timing1
VDDMEM/VDDEXT
1.8 V Nominal
VDDMEM/VDDEXT
2.5 V/3.3 V Nominal
Parameter
Min
Max
Min
Max
Unit
Timing PRequirements
tDR
DMARx Asserted to CLKOUT High Setup
9
7.2
ns
tDH
CLKOUT High to DMARx Deasserted Hold Time
0
ns
tDMARACT
DMARx Active Pulse Width
tSCLK + 1
ns
tDMARINACT
DMARx Inactive Pulse Width
1.75 × tSCLK
ns
1 Because the external DMA control pins are part of the VDDEXT power domain and the CLKOUT signal is part of the VDDMEM power domain, systems in which VDDEXT and
VDDMEM are NOT equal may require level shifting logic for correct operation.
Figure 13. External DMA Request Timing
CLKOUT
tDS
DMAR0/1
(ACTIVE LOW)
DMAR0/1
(ACTIVE HIGH)
tDMARACT
tDMARINACT
tDH
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADSP-BF514KSWZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF514KSWZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ LP 176LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF516BBCZ-3 功能描述:IC DSP 16/32B 300MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF516BBCZ-4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-BF516BBCZ-4F4 功能描述:IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSPBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:Blackfin® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類(lèi)型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
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