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參數(shù)資料
| 型號： | ADSP-21479BBCZ-2A |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 65/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DSP SHARC 266MHZ LP 196CSPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | SHARC® |
| 類型： | 浮點(diǎn) |
| 接口： | DAI，DPI，EBI/EMI，I²C，SPI，SPORT，UART/USART |
| 時鐘速率： | 266MHz |
| 非易失內(nèi)存： | ROM（4Mb） |
| 芯片上RAM： | 5Mb |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.20V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 196-LFBGA，CSPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 196-CSPBGA（12x12） |
| 包裝： | 托盤 |
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Rev. A
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September 2011
SURFACE-MOUNT DESIGN
For industry-standard design recommendations, refer to
IPC-7351, Generic Requirements for Surface-Mount Design
and Land Pattern Standard.
AUTOMOTIVE PRODUCTS
The ADSP-21478 and ADSP-21479 models are available with
controlled manufacturing to support the quality and reliability
requirements of automotive applications. Note that these auto-
motive models may have specifications that differ from the
commercial models, and designers should review the product
Specifications section of this data sheet carefully. Only the auto-
motive grade products shown in Table 61 are available for use in
automotive applications. Contact your local ADI account repre-
sentative for specific product ordering information and to
obtain the specific Automotive Reliability reports for these
models.
Figure 56. 196-Ball Chip Scale Package, Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-196-8)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARD MO-275-GGAB-1
0.80
BSC
0.80
REF
A
B
C
D
E
F
G
9
10
8
11
12
13
14
7
5
64
2
31
BOTTOM VIEW
10.40
BSC SQ
H
J
K
L
M
N
P
0.35 NOM
0.30 MIN
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.20
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
12.10
12.00 SQ
11.90
A1 BALL
CORNER
A1 BALL
CORNER
1.50
1.41
1.29
1.13
1.06
0.99
0.50
0.45
0.40
Table 61. Automotive Products
Model
1
Temperature Range
2
On-Chip SRAM
Processor Instruction
Rate (Max)
Package Description
Package
Option
AD21478WYSWZ2Axx
–40°C to +105°C
3 Mbit
266 MHz
100-Lead LQFP_EP
SW-100-2
AD21478WYSWZ2Bxx
3, 4
–40°C to +105°C
3 Mbit
266 MHz
100-Lead LQFP_EP
SW-100-2
AD21479WYSWZ2Axx
–40°C to +105°C
5 Mbit
266 MHz
100-Lead LQFP_EP
SW-100-2
AD21479WYSWZ2Bxx
–40°C to +105°C
5 Mbit
266 MHz
100-Lead LQFP_EP
SW-100-2
1 Z = RoHS compliant part.
2 Referenced temperature is ambient temperature. The ambient temperature is not a specification. Please see Operating Conditions on Page 19 for junction temperature (T
J)
specification, which is the only temperature specification.
3 Contains multichannel audio decoders from Dolby and DTS.
4 Contains Digital Transmission Content Protection (DTCP) from DTLA. User must have current license from DTLA to order this product.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| ADSP-21479BSWZ-2A | 功能描述:IC DSP SHARC 266MHZ LP 100LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP-21479KBCZ-1A | 功能描述:IC DSP SHARK 200MHZ 196CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-21479KBCZ-2A | 功能描述:IC DSP SHARC 266MHZ LP 196CSPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:SHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
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