參數(shù)資料
型號： ADSP-21262SBBCZ150
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： Embedded Processor
中文描述： 16-BIT, 50 MHz, OTHER DSP, PBGA136
封裝： MO-205AE, BGA-136
文件頁數(shù)： 45/48頁
文件大?。?/td> 401K
代理商： ADSP-21262SBBCZ150
ADSP-21262
Rev. B
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Page 45 of 48
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August 2005
PACKAGE DIMENSIONS
The ADSP-21262 is available in a 136-ball BGA package and a
144-lead LQFP package shown in
Figure 35
and
Figure 36
.
Figure 35. 136-Ball BGA (BC-136-3)
Figure 36. 144-Lead LQFP (ST-144-2)
SEATING
PLANE
0.25
MIN
DETAIL A
0.50
0.45
0.40
(BALL
DIAMETER)
DETAIL A
1.70
MAX
1. DIMENSIONS ARE IN MILIMETERS (MM).
2. THE ACTUAL POSITION OF THE BALL GRID IS
WITHIN 0.15 MM OF ITS IDEAL POSITION RELATIVE
TO THE PACKAGE EDGES.
3. COMPLIANT TO JEDEC STANDARD MO-205-AE, EXCEPT FOR
THE BALL DIAMETER.
4. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
13
14
11
12
TYP
10.40 BSC SQ
PIN A1 INDICATOR
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
12.00 BSC SQ
0.12 MAX (BALL
COPLANARITY)
0.80
BSC
0.80
BSC
TYP
SEATING
PLANE
1.60 MAX
0.15
0.05
0.08 MAX (LEAD
COPLANARITY)
1.45
1.40
1.35
0.27
0.22
0.17
TYP
0.50
BSC
TYP
(LEAD
PITCH)
1
3 6
37
73
72
108
144
109
TOP VIEW (PINS DOWN)
22.00 BSC SQ
20.00 BSC SQ
DETAIL A
DETAIL A
PIN 1 INDICATOR
0.75
0.60 TYP
0.45
1. DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
AND COMPLY WITH JEDEC
STANDARD MS-026-BFB.
2. ACTUAL POSITION OF EACH LEAD
IS WITHIN 0.08 OF ITS IDEAL POSITION
WHEN MEASURED IN THE LATERAL
DIRECTION.
3. CENTER DIMENSIONS ARE NOMINAL.
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