TA= 25°C, unless otherwise" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADR821BRMZ-R2
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 20/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP GP R-R 1MHZ LP 10MSOP
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 0.5 V/µs
增益帶寬積： 1MHz
電流 - 輸入偏壓： 10nA
電壓 - 輸入偏移： 100µV
電流 - 電源： 400µA
電流 - 輸出 / 通道： 20mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.8 V ~ 15 V，±2.8 V ~ 15 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADR821/ADR827
Rev. 0 | Page 9 of 20
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA= 25°C, unless otherwise noted.
Table 8.
Parameter
Rating
Supply Voltage
±18 V
Output Short-Circuit Duration to GND
Indefinite
Storage Temperature Range
–65°C to +125°C
Operating Temperature Range
–40°C to +125°C
Junction Temperature Range
–65°C to +125°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θ
JA
is specified for the worst-case conditions, that is, θJA is
specified for device soldered in circuit board for surface-mount
packages.
Table 9. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
10-Lead MSOP (RM-10)
172
50
°C/W
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MV18-10R/LX-BOTTLE CONN RING VINYL INSUL #10 100PC
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6-534206-5 CONN RECEPT 30POS .100 VERT DUAL
1-534206-5 CONN RECEPT 30POS .100 VERT DUAL
MV14-6R/SX-BOTTLE CONN RING VINYL INSUL #6 100PC
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參數(shù)描述
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ADR821BRMZ-REEL71 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Low Power, Precision Reference and Op Amp
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