參數(shù)資料
型號： ADP1650ACPZ-R7
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類： 顯示驅動器
英文描述： LED DISPLAY DRIVER, PDSO10
封裝： 3 X 3 MM, 0.75 MM WIDTH, ROHS COMPLIANT, LFCSP-10
文件頁數(shù)： 22/32頁
文件大小： 1423K
代理商： ADP1650ACPZ-R7
ADP1650
Rev. C | Page 29 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
0204
09-
B
A
B
C
D
0.660
0.602
0.544
1.54
1.50
1.46
2.04
2.00
1.96
1
2
3
BOTTOM VIEW
(BALL SIDE UP)
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
0.330
0.310
0.290
1.50
REF
SEATING
PLANE
1.00
REF
0.50
REF
0.380
0.352
0.324
0.280
0.250
0.220
0.04 MAX
COPLANARITY
0.022
REF
BALL A1
IDENTIFIER
Figure 47. 12-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-12-4)
Dimensions shown in millimeters
2.48
2.38
2.23
0.50
0.40
0.30
121
009-A
TOP VIEW
10
1
6
5
0.30
0.25
0.20
BOTTOM VIEW
PIN 1 INDEX
AREA
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
1.74
1.64
1.49
0.20 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.50 BSC
EXPOSED
PAD
3.10
3.00 SQ
2.90
PIN 1
INDICATOR
(R 0.15)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 48. 10-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
3 mm × 3 mm Body, Very Very Thin, Dual Lead
(CP-10-9)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option2
Branding
ADP1650ACBZ-R7
40°C to +125°C
12-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-12-4
LE4
ADP1650ACPZ-R7
40°C to +125°C
10-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WD]
CP-10-9
LGX
ADP1650CB-EVALZ
Evaluation Board WLCSP Package
ADP1650CP-EVALZ
Evaluation Board LFCSP Package
1 Z = RoHS Compliant Part.
2 This package option is halide free.
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