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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADMP401ACEZ-RL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 9/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | MIC MEMS OMNI-DIR ANALOG 6-LGA |
| 產(chǎn)品變化通告： | ADMP401 Mount Change 16/Dec/2011 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | ADMP401-1 |
| 類型： | MEMS（硅） |
| 輸出類型： | 模擬 |
| 方向： | 全向 |
| 頻率范圍： | 100Hz ~ 15kHz |
| 靈敏度： | -42dB ±3dB |
| 信噪比： | 62dB |
| 阻抗： | 200 歐姆 |
| 電壓 - 額定： | 1.5 ~ 3.3V |
| 電流 - 電源： | 250µA |
| 端口位置： | 底部 |
| 密封等級(jí)： | 無 |
| 端子： | 表面貼裝型 |
| 尺寸/尺寸： | 4.72mm L x 3.76mm W |
| 高度（最大）： | 1.10mm |
| 形狀： | 矩形 |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 2826 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | ADMP401-1ACEZ-RL7DKR ADMP401-1ACEZ-RL7DKR-ND ADMP401-ACEZ-RL7DKR ADMP401-ACEZ-RL7DKR-ND ADMP401ACEZ-RL7DKR |
ADMP401
Data Sheet
Rev. E | Page 6 of 12
PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB) LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP401 should
have a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone package,
as shown in Figure 4. Take care to avoid applying solder paste to
the sound hole in the PCB.
A suggested solder paste stencil pattern layout is shown in
Figure 5. The diameter of the sound hole in the PCB should be
larger than the diameter of the sound port of the microphone.
A minimum diameter of 0.5 mm is recommended.
2.62
1.10
1.68
0.70 (2×)
0.90 (3×)
2.40
1.20
2.54
0.79
1.27
07712-
004
Figure 4. PCB Land Pattern Layout (Dimensions Shown in mm)
1.27mm
1.2mm
2.54mm
2.62mm
3.41mm
2.4mm
0.85mm DIA. (3×)
1.8mm/1.3mm DIA. 0.2032 CUT WIDTH (4×)
0.649mm DIA. (2×)
07712-
005
Figure 5. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| ADMP401-X1 | 制造商:Analog Devices 功能描述: |
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