參數(shù)資料
型號： ADM208ARZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 5/16頁
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描述： IC TXRX RS232 5V 0.1UF 24SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 31
類型： 收發(fā)器
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 4/4
規(guī)程： RS232
電源電壓： 4.5 V ~ 5.5 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-SOIC W
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 789 (CN2011-ZH PDF)
ADM206–ADM211/ADM213
Rev. C | Page 13 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
24
112
13
1.185 (30.01)
1.165 (29.59)
1.145 (29.08)
0.295 (7.49)
0.285 (7.24)
0.275 (6.99)
0.150 (3.81)
0.135 (3.43)
0.120 (3.05)
0.015 (0.38)
0.010 (0.25)
0.008 (0.20)
0.325 (8.26)
0.310 (7.87)
0.300 (7.62)
SEATING
PLANE
0.015 (0.38) MIN
0.180
(4.57)
MAX
0.022 (0.56)
0.018 (0.46)
0.014 (0.36)
0.150 (3.81)
0.130 (3.30)
0.110 (2.79)
0.100
(2.54)
BSC
0.060 (1.52)
0.050 (1.27)
0.045 (1.14)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN INCHES; MILLIMETER DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF INCH EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-095AG
Figure 25. 24-Lead Plastic Dual In-Line Package [PDIP]
(N-24)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013AD
8°
0°
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
× 45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
SEATING
PLANE
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.020)
0.31 (0.012)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
1.27 (0.0500)
BSC
24
13
12
1
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
15.60 (0.6142)
15.20 (0.5984)
COPLANARITY
0.10
Figure 26. 24-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Wide Body
(R-24)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
24
13
12
1
8.20
7.80
7.40
5.60
5.30
5.00
0.38
0.22 SEATING
PLANE
0.05 MIN
0.65
BSC
2.00 MAX
1.85
1.75
1.65
0.95
0.75
0.55
0.25
0.09
8°
4°
0°
COPLANARITY
0.10
8.50
8.20
7.90
PIN 1
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-150AG
Figure 27. 24-Lead Shrink Small Outline Package [SSOP]
(RS-24)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013AE
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
8°
0°
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
× 45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
SEATING
PLANE
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.33 (0.0130)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
1.27 (0.0500)
BSC
28
15
14
1
18.10 (0.7126)
17.70 (0.6969)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
COPLANARITY
0.10
Figure 28. 28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Wide Body
(R-28)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
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PDF描述
IDT72V221L15PF8 IC FIFO SYNC 1KX9 15NS 32QFP
IDT72231L25PF8 IC FIFO SYNC 512X9 25NS 32QFP
VE-B02-MY CONVERTER MOD DC/DC 15V 50W
PX0911/10/S CONN PLUG 10POS W/SOCKET
VE-B01-MY CONVERTER MOD DC/DC 12V 50W
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參數(shù)描述
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