參數(shù)資料
型號(hào)： ADG787BRMZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 7/16頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX/DEMUX DUAL 2X1 10MSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 3,000
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 2 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 3 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 1.8 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 5nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 10-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG787
Rev. A | Page 15 of 16
SEATING
PLANE
0.50 BSC
BALL PITCH
1.56
1.50
1.44
0.26
0.22
0.18
0.11
0.09
0.07
0.36
0.32
0.28
0.63
0.57
0.51
BOTTOM
VIEW
(BALL SIDE UP)
2.06
2.00
1.94
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
1
A
B
C
2
3
4
BALL 1
IDENTIFIER
11
0
5
-0
Figure 40. 10-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
(CB-10)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding1
ADG787BRMZ2
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BRMZ-500RL72
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BRMZ-REEL2
–40°C to +85°C
10-Lead Mini Small Outline Package (MSOP)
RM-10
SM1
ADG787BCBZ-500RL72
–25°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-10
S04
ADG787BCBZ-REEL2
–25°C to +85°C
10-Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)
CB-10
S04
ADG787BCPZ-500RL72
–40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WD)
CP-10-9
SM1
ADG787BCPZ-REEL2
–40°C to +85°C
10-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WD)
CP-10-9
SM1
1 Due to space constraints, branding on this package is limited to three characters.
2 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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