參數(shù)資料
型號(hào)： ADG784BCPZ-REEL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 9/9頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 20LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5,000
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 4 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 2.2 歐姆
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3.3V，5V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-LFCSP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG784
Rev. A | Page 9
OUTLINE DIMENSIONS
Figure 37. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-20-6)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG784BCPZ
40°C to +85°C
20-Lead LFCSP_WQ
CP-20-6
ADG784BCPZ-REEL
40°C to +85°C
20-Lead LFCSP_WQ
CP-20-6
ADG784BCPZ-REEL7
40°C to +85°C
20-Lead LFCSP_WQ
CP-20-6
1 Z = RoHS Compliant Part.
REVISION HISTORY
2/13—Rev. 0 to Rev. A
Changes to Pin Configuration.........................................................4
Updated Outline Dimensions..........................................................9
Changes to Ordering Guide.............................................................9
4/01—Revision 0: Initial Version
0.50
BSC
0.65
0.60
0.55
0.30
0.25
0.18
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGD-1.
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
2.30
2.10 SQ
2.00
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
1
20
6
10
11
15
16
5
0
8-
16-
201
0-B
2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D02374-0-2/13(A)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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