參數(shù)資料
型號(hào): ADG774BRQZ-REEL
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 3/12頁(yè)
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描述: IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
功能: 多路復(fù)用器/多路分解器
電路: 4 x 2:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 2.2 歐姆
電壓電源: 單電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 3.3V,5V
電流 - 電源: 1nA
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-SSOP(0.154",3.90mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 16-QSOP
包裝: 帶卷 (TR)
ADG774
–11–
REV. C
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3/04—Data Sheet changed from REV. B to REV. C.
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4/03—Data Sheet changed from REV. 0 to REV. A.
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADG774BRQZ-REEL7 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16QSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG774BR-REEL 制造商:Analog Devices 功能描述:Analog Multiplexer Quad 2:1 16-Pin SOIC N T/R 制造商:Analog Devices 功能描述:ANLG MUX QUAD 2:1 16SOIC N - Tape and Reel
ADG774BR-REEL7 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG774BRZ 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):568-5557-6
ADG774BRZ-REEL 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)