參數(shù)資料
型號(hào)： ADG659YRU-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 11/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
功能： 多路復(fù)用器
電路： 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 150 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
電流 - 電源： 10nA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG658/ADG659
Rev. B | Page 19 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 32. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
16
5
13
8
9
12
1
4
2.25
2.10 SQ
1.95
0.75
0.60
0.50
0.65 BSC
1.95 BSC
0.35
0.28
0.25
12° MAX
0.20 REF
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.0
BSC SQ
3.75
BSC SQ
0.60 MAX
0.05 MAX
0.02 NOM
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
COPLANARITY
0.08
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
Figure 33. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG659YRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG659YRUZ-REEL71 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3 V/5 V/?±5 V CMOS 4- and 8-Channel Analog Multiplexers
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