參數(shù)資料
型號(hào)： ADG633YRUZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大小： 0K
描述： IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： iCMOS™ Switches and Multiplexers for Data Acquisition
Switch Fundamentals
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 96
功能： 開關(guān)
電路： 3 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 150 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
電流 - 電源： 10nA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 803 (CN2011-ZH PDF)
ADG633
Rev. A | Page 14 of 1
6
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 31. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
07
28
08
-A
0.75
0.60
0.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 32. 16-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG633YRU
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRU-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG633YCP
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCP-REEL7
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCPZ1
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG633YCPZ-REEL71
40°C to +85°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG442BRZ IC SWITCH QUAD SPST 16SOIC
229159004101116 CONN RCPT 4POS TOP LOAD SMT
VI-BTL-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W
VE-BNL-CU-F1 CONVERTER MOD DC/DC 28V 200W
VI-BTH-IY-B1 CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG633YRUZ1 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS, ?±5 V/5 V/3 V, Triple SPDT Switch
ADG633YRUZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH TRIPLE SPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ADG633YRUZ-REEL71 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:CMOS, ?±5 V/5 V/3 V, Triple SPDT Switch
ADG636 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:1 pC Charge Injection, 100 pA Leakage CMOS 5 V/+5 V/+3 V Dual SPDT Switch
ADG636YRU 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 14TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:48 系列:- 功能:開關(guān) 電路:4 x SPST - NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:100 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:管件
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