TA = 25°C, un" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADG5408BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 24/24頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 4:1 16LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 16 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 9 V ~ 40 V，±9 V ~ ±22 V
電流 - 電源： 80µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-WQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-LFCSP-WQ（4x4）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱(chēng)： ADG5408BCPZ-REEL7DKR
Data Sheet
ADG5408/ADG5409
Rev. C | Page 9 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = 25°C, unless otherwise noted.
Table 7.
Parameter
Rating
VDD to VSS
48 V
VDD to GND
0.3 V to +48 V
VSS to GND
+0.3 V to 48 V
Analog Inputs1
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Digital Inputs1
VSS 0.3 V to VDD + 0.3 V or
30 mA, whichever occurs first
Peak Current, Sx or D Pins
ADG5408
435 mA (pulsed at 1 ms, 10%
duty cycle maximum)
ADG5409
300 mA (pulsed at 1 ms, 10%
duty cycle maximum)
Continuous Current, Sx or D2
Data + 15%
Temperature Range
Operating
40°C to +125°C
Storage
65°C to +150°C
Junction Temperature
150°C
Thermal Impedance, θJA
16-Lead TSSOP (4-Layer
Board)
112.6°C/W
16-Lead LFCSP (4-Layer
Board)
30.4°C/W
Reflow Soldering Peak
Temperature, Pb Free
As per JEDEC J-STD-020
1
Overvoltages at the Ax, EN, Sx, and D pins are clamped by internal diodes.
Limit current to the maximum ratings given.
2
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
Only one absolute maximum rating can be applied at any
one time.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADG5408BRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱(chēng):568-5557-6
ADG5408BRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG5408TCPZ-EP 功能描述:1 Circuit IC Switch 8:1 14 Ohm 16-LFCSP-WQ (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤(pán) 零件狀態(tài):有效 開(kāi)關(guān)電路:- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:8:1 電路數(shù):1 導(dǎo)通電阻（最大值）:14 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:300 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:9 V ~ 40 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±9 V ~ 22 V 開(kāi)關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值）:165ns，153ns -3db 帶寬:50MHz 電荷注入:155pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:17pF，98pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:250pA 串?dāng)_:-60dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤(pán)，CSP 供應(yīng)商器件封裝:16-LFCSP-WQ（4x4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADG5408TCPZ-EP-RL7 功能描述:1 Circuit IC Switch 8:1 14 Ohm 16-LFCSP-WQ (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 開(kāi)關(guān)電路:- 多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路:8:1 電路數(shù):1 導(dǎo)通電阻（最大值）:14 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:300 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:9 V ~ 40 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±9 V ~ 22 V 開(kāi)關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值）:165ns，153ns -3db 帶寬:50MHz 電荷注入:155pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:17pF，98pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:250pA 串?dāng)_:-60dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤(pán)，CSP 供應(yīng)商器件封裝:16-LFCSP-WQ（4x4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500
ADG5409 制造商:AD 制造商全稱(chēng):Analog Devices 功能描述:High Voltage Latch-Up Proof, 4-/8-Channel Multiplexers
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