參數(shù)資料
型號： ADG5404BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 13/20頁
文件大小： 0K
描述： IC MUX DUAL 4CH LATCHUP 16LFCSP
標準包裝： 1
功能： 多路復用器
電路： 1 x 4:1
導通狀態(tài)電阻： 12 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 9 V ~ 40 V，±9 V ~ ±22 V
電流 - 電源： 80µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-WQFN 裸露焊盤，CSP
供應商設備封裝： 16-LFCSP-WQ（4x4）
包裝： 標準包裝
其它名稱： ADG5404BCPZ-REEL7DKR
ADG5404
Rev. A | Page 20 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
06
19
08
-A
8°
0°
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65 BSC
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
SEATING
PLANE
Figure 35. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
2.70
2.60 SQ
2.50
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGC.
1
0.65
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
0.45
0.40
0.35
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
0.35
0.30
0.25
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
08-
16-2010-C
Figure 36. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-16-17)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG5404BRUZ
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG5404BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-14
ADG5404BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-16-17
1 Z = RoHS Compliant Part.
2010–2011 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D09203-0-7/11(A)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ADG5404BRUZ-REEL7 功能描述:IC MUX DUAL 4CH LATCHUP 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG5404FBCPZ-RL7 功能描述:1 Circuit IC Switch 4:1 11.5 Ohm 16-LFCSP-WQ (4x4) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 開關電路:- 多路復用器/解復用器電路:4:1 電路數(shù):1 導通電阻（最大值）:11.5 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:650 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:8 V ~ 44 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±5 V ~ 22 V 開關時間（Ton, Tof）（最大值）:535ns，205ns -3db 帶寬:110MHz 電荷注入:695pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:11pF，47pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串擾:-73dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤，CSP 供應商器件封裝:16-LFCSP-WQ（4x4） 標準包裝:1,500
ADG5404FBRUZ 功能描述:1 Circuit IC Switch 4:1 11.5 Ohm 14-TSSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 開關電路:- 多路復用器/解復用器電路:4:1 電路數(shù):1 導通電阻（最大值）:11.5 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:650 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:8 V ~ 44 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±5 V ~ 22 V 開關時間（Ton, Tof）（最大值）:535ns，205ns -3db 帶寬:110MHz 電荷注入:695pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:11pF，47pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串擾:-73dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:14-TSSOP 標準包裝:96
ADG5404FBRUZ-RL7 功能描述:1 Circuit IC Switch 4:1 11.5 Ohm 14-TSSOP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 開關電路:- 多路復用器/解復用器電路:4:1 電路數(shù):1 導通電阻（最大值）:11.5 歐姆 通道至通道匹配（ΔRon）:650 毫歐 電壓 -?電源，單（V+）:8 V ~ 44 V 電壓 - 電源，雙（V±）:±5 V ~ 22 V 開關時間（Ton, Tof）（最大值）:535ns，205ns -3db 帶寬:110MHz 電荷注入:695pC 溝道電容 （CS(off），CD（off））:11pF，47pF 電流 - 漏泄（IS（off））（最大值）:500pA 串擾:-73dB @ 1MHz 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA） 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:14-TSSOP 標準包裝:1
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