參數(shù)資料
型號(hào)： ADG5209BRUZ-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 15/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER 1X4:1 16TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
功能： 多路復(fù)用器
電路： 1 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 170 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 9 V ~ 40 V，± 9 V ~ 22 V
電流 - 電源： 80µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG5208/ADG5209
Data Sheet
Rev. A | Page 22 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 38. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
2.70
2.60 SQ
2.50
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGC.
1
0.65
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
16
5
8
9
12
13
4
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
0.45
0.40
0.35
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.20 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
0.35
0.30
0.25
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0
8
-1
6
-2
0
1
0
-C
Figure 39. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
(CP-16-17)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG5208BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5208BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5208BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-16-17
ADG5209BCPZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-16-17
ADG5209BRUZ
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG5209BRUZ-RL7
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
1
Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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