參數(shù)資料
型號： ADG1414BRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 13/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SW SPST 9.5OHM RON 24TSSOP
標(biāo)準包裝： 1,000
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 8 x SPST - NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 21.5 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1414
Data Sheet
Rev. A | Page 20 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
Figure 32. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-8
04
-1
1-
2
012
-A
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
2.50 REF
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.25 MIN
2.65
2.50 SQ
2.35
24
7
19
12
13
18
6
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
3.75 BSC
SQ
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
BOTTOM VIEW
Figure 33. 24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-24-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1414BRUZ
40°C to +125°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
ADG1414BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
ADG1414BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-24-3
1 Z = RoHS Compliant Part.
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D08497-0-1/13(A)
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PDF描述
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