參數(shù)資料
型號： ADG1414BCPZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 13/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SW SPST 9.5OHM RON 24LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 8 x SPST - NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 21.5 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
電流 - 電源： 1nA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-LFCSP-VQ（4x4）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
其它名稱： ADG1414BCPZ-REEL7DKR
ADG1414
Data Sheet
Rev. A | Page 20 of 20
OUTLINE DIMENSIONS
24
13
12
1
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
7.90
7.80
7.70
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
SEATING
PLANE
0.10 COPLANARITY
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AD
Figure 32. 24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-24)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-8
04
-1
1-
2
012
-A
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
2.50 REF
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.25 MIN
2.65
2.50 SQ
2.35
24
7
19
12
13
18
6
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
3.75 BSC
SQ
EXPOSED
PAD
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
BOTTOM VIEW
Figure 33. 24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-24-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1414BRUZ
40°C to +125°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
ADG1414BRUZ-REEL7
40°C to +125°C
24-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-24
ADG1414BCPZ-REEL7
40°C to +125°C
24-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-24-3
1 Z = RoHS Compliant Part.
2009–2013 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D08497-0-1/13(A)
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PDF描述
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參數(shù)描述
ADG1414BRUZ 功能描述:IC SW SPST 9.5OHM RON 24TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
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ADG1414BRUZ-REEL7 功能描述:IC SW SPST 9.5OHM RON 24TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)
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ADG1419BCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH SPDT 4.6OHM 8LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
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