參數(shù)資料
型號： ADG1236YRUZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SWITCH DUAL SPDT 16TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標準包裝： 96
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 2 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 475 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 12V，±15V
電流 - 電源： 170µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 801 (CN2011-ZH PDF)
ADG1236
Rev. 0 | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 30. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12 MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 31. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1236YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YRUZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG1236YCPZ-500RL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
ADG1236YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-12-1
1 Z = Pb-free part.
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PDF描述
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ADG1308 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:4- and 8-Channel +-15 V/+12 V Multiplexers
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