參數(shù)資料
型號： ADG1234YRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 8/16頁
文件大小： 0K
描述： IC SWITCH QUAD SPDT 20TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Switch Fundamentals
標準包裝： 1,000
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 4 x SPDT - NC/NO
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 475 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 12V，±15V
電流 - 電源： 260µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1233/ADG1234
Rev. B | Page 16 of 16
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGC
2.25
2.10 SQ
1.95
16
5
13
8
9
12
1
4
1.95 BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
4.00
BSC SQ
3.75
BSC SQ
COPLANARITY
0.08
(BOTTOM VIEW)
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
0.35
0.30
0.25
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.65 BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.25 MIN
07
28
08
-A
0.75
0.60
0.50
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 37. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-4)
Dimensions shown in millimeters
3.75
BCS SQ
4.00
BSC SQ
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-VGGD-1
01
25
08
-B
1
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.60
0.50
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
2.25
2.10 SQ
1.95
20
6
16
10
11
15
5
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
0.60 MAX
0.25 MIN
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 38. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
4 mm × 4 mm Body, Very Thin Quad
(CP-20-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
ADG1233YRUZ1
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1233YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-16
ADG1233YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG1233YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-16-4
ADG1234YRUZ1
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-20
ADG1234YRUZ-REEL71
40°C to +125°C
20-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-20
ADG1234YCPZ-REEL1
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-20-1
ADG1234YCPZ-REEL71
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-20-1
1 Z = RoHS Compliant Part.
2006–2009 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D05743-0-
2/09(B)
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PDF描述
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ADG1236YCPZ-REEL7 功能描述:IC SWITCH DUAL SPDT 12LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:iCMOS® 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
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