參數(shù)資料
型號： ADG1213YRUZ-REEL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大小： 0K
描述： IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
產(chǎn)品培訓模塊： Switch Fundamentals
標準包裝： 1,000
系列： iCMOS®
功能： 開關(guān)
電路： 4 x SPST - NC/NO
導通狀態(tài)電阻： 475 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 12V，±15V
電流 - 電源： 220µA
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應商設(shè)備封裝： 16-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ADG1211/ADG1212/ADG1213
Data Sheet
Rev. B | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB
Figure 30. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-2
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
1.50 REF
0.50
0.40
0.30
0.25 MIN
0.45
2.75
BSC SQ
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.90
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
3.00
BSC SQ
*1.65
1.50 SQ
1.35
16
5
13
8
9
12
4
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
07-17-
2008-A
Figure 31. 16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-16-3)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADG1212YRUZ-REEL7 IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
VI-23L-IY-S CONVERTER MOD DC/DC 28V 50W
VI-23H-IY-S CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W
ADG1211YRUZ-REEL7 IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP
TMS320F28069UPZPS IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HTQFP
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參數(shù)描述
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ADG1221 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, Low Charge Injection, 15 V/12 V iCMOS Dual SPST Switches
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