參數(shù)資料
型號: ADG1204YRU
廠商: ANALOG DEVICES INC
元件分類: 運(yùn)動控制電子
英文描述: 2 pF Off Capacitance, 1 pC Charge Injection, +-15 V/12 V 4:1 iCMOS Multiplexer
中文描述: 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO14
封裝: MO-153-AB, TSSOP-14
文件頁數(shù): 15/16頁
文件大小: 453K
代理商: ADG1204YRU
Preliminary Technical Data
ADG1204
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. PrD | Page 15 of 16
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB-1
Figure 32. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimension shown in millimeters
*COMPLIANT TOJEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
*1.45
1.30 SQ
1.15
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12 MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 33. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package [VQ_LFCSP]
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in inches and (millimeters)
ORDERING GUIDE
Model
ADG1204YRU
ADG1204YCP
Temperature Range
40°C to +125°C
40°C to +125°C
Package Description
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Package Option
RU-14
CP-12-1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
ADG1204YRUZ 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 特色產(chǎn)品:MicroPak? 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開關(guān) 電路:2 x SPST - NC 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6
ADG1204YRUZ-REEL 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1204YRUZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 4X1 14TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:1 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR)
ADG1206 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Low Capacitance, 16- and 8-Channel +-15 V/+12 V iCMOS Multiplexers
ADG1206YCPZ-REEL7 功能描述:IC MULTIPLEXER 16X1 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:iCMOS® 其它有關(guān)文件:STG4159 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 系列:- 功能:開關(guān) 電路:1 x SPDT 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR)