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參數(shù)資料
| 型號： | ADF4154BRU-REEL7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 14/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1,000 |
| 類型： | 分?jǐn)?shù) N 合成器（RF） |
| PLL： | 是 |
| 輸入： | CMOS，TTL |
| 輸出： | 時鐘 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 2:1 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/無 |
| 頻率 - 最大： | 4GHz |
| 除法器/乘法器： | 無/是 |
| 電源電壓： | 2.7 V ~ 3.3 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-TSSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | EVAL-ADF4154EBZ1-ND - BOARD EVALUATION FOR ADF4154EB1 |
Data Sheet
ADF4154
Rev. C | Page 21 of 24
PCB DESIGN GUIDELINES FOR CHIP SCALE
PACKAGE
The lands on the chip scale package (CP-20-1) are rectangular.
The printed circuit board pad for these should be 0.1 mm
longer than the package land length and 0.05 mm wider than
the package land width. The land should be centered on the
pad. This ensures that the solder joint size is maximized.
The bottom of the chip scale package has a central thermal pad.
The thermal pad on the printed circuit board should be at least
as large as this exposed pad. On the printed circuit board, there
should be a clearance of at least 0.25 mm between the thermal
pad and the inner edges of the pad pattern to avoid shorting.
Thermal vias may be used on the printed circuit board thermal
pad to improve thermal performance of the package. If vias
are used, they should be incorporated into the thermal pad at
1.2 mm pitch grid. The via diameter should be between 0.3 mm
and 0.33 mm, and the via barrel should be plated with 1 oz of
copper to plug the via.
The user should connect the printed circuit board thermal pad
to AGND.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS3450L28-11PW | CONN RCPT 22POS WALL MNT W/PINS |
| X9317UP-2.7 | IC XDCP 100TAP 50K 3-WIRE 8-DIP |
| X9317TV8T1 | IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8TSSOP |
| X9317TV8IT2 | IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8TSSOP |
| MS3450L28-11P | CONN RCPT 22POS WALL MNT W/PINS |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADF4154BRUZ | 功能描述:IC FRAC-N FREQ SYNTH 16-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:PLL 頻率合成器 PLL:是 輸入:晶體 輸出:時鐘 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:1 差分 - 輸入:輸出:無/無 頻率 - 最大:1GHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-20°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-LSSOP（0.175"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:NJW1504V-TE1-NDNJW1504V-TE1TR |
| ADF4154BRUZ-RL | 功能描述:IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:Precision Edge® 類型:時鐘/頻率合成器 PLL:無 輸入:CML，PECL 輸出:CML 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:1 差分 - 輸入:輸出:是/是 頻率 - 最大:10.7GHz 除法器/乘法器:無/無 電源電壓:2.375 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VFQFN 裸露焊盤，16-MLF? 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-MLF?（3x3） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:SY58052UMGTRSY58052UMGTR-ND |
| ADF4154BRUZ-RL7 | 功能描述:IC FRACTION-N FREQ SYNTH 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 時鐘/計(jì)時 - 時鐘發(fā)生器，PLL，頻率合成器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類型:PLL 頻率合成器 PLL:是 輸入:晶體 輸出:時鐘 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:1:1 差分 - 輸入:輸出:無/無 頻率 - 最大:1GHz 除法器/乘法器:是/無 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-20°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-LSSOP（0.175"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:NJW1504V-TE1-NDNJW1504V-TE1TR |
| ADF4155BCPZ | 功能描述:IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 20LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:* PLL:是 輸入:LVDS，LVPECL 輸出:時鐘 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:1 差分 - 輸入:輸出:是/無 頻率 - 最大值:4GHz 分頻器/倍頻器:是/無 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-WFQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:24-LFCSP-WQ（4x4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 |
| ADF4155BCPZ-RL7 | 功能描述:IC PLL FRAC-N FREQ SYNTH 20LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):有效 類型:* PLL:是 輸入:LVDS，LVPECL 輸出:時鐘 電路數(shù):1 比率 - 輸入:輸出:2:1 差分 - 輸入:輸出:是/無 頻率 - 最大值:4GHz 分頻器/倍頻器:是/是 電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-WFQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:24-LFCSP-WQ（4x4） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,500 |
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