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參數(shù)資料
| 型號： | ADCMP605BCPZ-R7 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 6/16頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 類型： | 帶鎖銷 |
| 元件數(shù)： | 1 |
| 輸出類型： | 補充型，LVDS，滿擺幅 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.5 V ~ 5.5 V |
| 電壓 - 輸入偏移（最小值）： | 5mV @ 3V |
| 電流 - 輸入偏壓（最小值）： | 5µA @ 3V |
| 電流 - 輸出（標(biāo)準(zhǔn)）： | 50mA |
| 電流 - 靜態(tài)（最大值）： | 3mA |
| CMRR, PSRR（標(biāo)準(zhǔn)）： | 50dB CMRR，50dB PSRR |
| 傳輸延遲（最大）： | 3ns |
| 磁滯： | 100µV |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 12-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 包裝： | 標(biāo)準(zhǔn)包裝 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 765 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | ADCMP605BCPZ-R7DKR |
ADCMP604/ADCMP605
Rev. A | Page 14 of 16
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AB
0.22
0.08
0.30
0.15
1.00
0.90
0.70
SEATING
PLANE
4
5
6
3
2
1
PIN 1
0.65 BSC
1.30 BSC
0.10 MAX
0.10 COPLANARITY
0.40
0.10
1.10
0.80
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
0.46
0.36
0.26
Figure 27. 6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
(KS-6)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
*1.45
1.30 SQ
1.15
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 28. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package
Option
Branding
ADCMP604BKSZ-R21
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
KS-6
G0Q
ADCMP604BKSZ-REEL71
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
KS-6
G0Q
ADCMP604BKSZ-RL1
40°C to +125°C
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
KS-6
G0Q
ADCMP605BCPZ-WP1
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
G0K
ADCMP605BCPZ-R21
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
G0K
ADCMP605BCPZ-R71
40°C to +125°C
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-12-1
G0K
EVAL-ADCMP605BCPZ1
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD7547LP-REEL | IC DAC 12BIT DUAL LC2MOS 28-PLCC |
| LTC2864IDD-1#PBF | IC TRANSCEIVER RS485 10-DFN |
| AD7547LN | IC DAC 12BIT DUAL LC2MOS 24-DIP |
| LTC2864IS-2#PBF | IC TRANSCEIVER RS485 14-SOIC |
| LT1081CSW#PBF | IC DRVR/RCVR DUAL-RS232 5V16SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ADCMP605BCPZ-R71 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply LVDS Comparators |
| ADCMP605BCPZ-R7KL1 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述: |
| ADCMP605BCPZ-WP | 功能描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 類型:帶電壓基準(zhǔn) 元件數(shù):4 輸出類型:開路漏極 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.5 V ~ 11 V，±1.25 V ~ 5.5 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:10mV @ 5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:- 電流 - 輸出（標(biāo)準(zhǔn)）:0.015mA @ 5V 電流 - 靜態(tài)（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（標(biāo)準(zhǔn)）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:- 磁滯:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 安裝類型:表面貼裝 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1386 (CN2011-ZH PDF) |
| ADCMP605BCPZ-WP1 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply LVDS Comparators |
| ADCMP606 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply CML Comparators |
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