參數(shù)資料
型號(hào)： ADAU1361BCPZ-R7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 39/80頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC CODEC 24B PLL 32LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
類型： 音頻編解碼器
數(shù)據(jù)接口： 串行
分辨率（位）： 24 b
ADC / DAC 數(shù)量： 2 / 2
三角積分調(diào)變： 無
電壓 - 電源，模擬： 1.8 V ~ 3.6 V
電壓 - 電源，數(shù)字： 1.8 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LFCSP-VQ
包裝： 帶卷 (TR)
ADAU1361
Rev. C | Page 44 of 80
APPLICATIONS INFORMATION
POWER SUPPLY BYPASS CAPACITORS
Each analog and digital power supply pin should be bypassed to
its nearest appropriate ground pin with a single 100 nF capaci-
tor. The connections to each side of the capacitor should be as
short as possible, and the trace should stay on a single layer with
no vias. For maximum effectiveness, locate the capacitor equi-
distant from the power and ground pins or, when equidistant
placement is not possible, slightly closer to the power pin.
Thermal connections to the ground planes should be made
on the far side of the capacitor.
Each supply signal on the board should also be bypassed with a
single bulk capacitor (10 μF to 47 μF).
VDD
GND
TO GND
TO VDD
CAPACITOR
07
67
9-
0
48
Figure 62. Recommended Power Supply Bypass Capacitor Layout
GSM NOISE FILTER
In mobile phone applications, excessive 217 Hz GSM noise on
the analog supply pins can degrade the audio quality. To avoid
this problem, it is recommended that an L-C filter be used in
series with the bypass capacitors for the AVDD pins. This filter
should consist of a 1.2 nH inductor and a 9.1 pF capacitor in
series between AVDD and ground, as shown in Figure 63.
0
76
79
-0
49
AVDD
0.1F
9.1pF
1.2nH
10F
+
Figure 63. GSM Filter on the Analog Supply Pins
GROUNDING
A single ground plane should be used in the application layout.
Components in an analog signal path should be placed away
from digital signals.
EXPOSED PAD PCB DESIGN
The ADAU1361 has an exposed pad on the underside of the
LFCSP. This pad is used to couple the package to the PCB for
heat dissipation when using the outputs to drive earpiece or
headphone loads. When designing a board for the ADAU1361,
special consideration should be given to the following:
A copper layer equal in size to the exposed pad should be
on all layers of the board, from top to bottom, and should
connect somewhere to a dedicated copper board layer (see
Vias should be placed to connect all layers of copper,
allowing for efficient heat and energy conductivity. For an
example, see Figure 65, which has nine vias arranged in a
3 inch × 3 inch grid in the pad area.
07
67
9-
05
0
TOP
POWER
GROUND
BOTTOM
COPPER SQUARES
VIAS
Figure 64. Exposed Pad Layout Example, Side View
07
67
9
-05
1
Figure 65. Exposed Pad Layout Example, Top View
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADAU1373BCBZ-RL IC CODEC LP CLASS G HP 81WLCSP
ADAU1381BCPZ IC AUDIO CODEC STEREO LN 32LFCSP
ADAU1761BCPZ-RL IC SIGMADSP CODEC PLL 32LFCSP
ADAU1781BCPZ-RL7 IC SIGMADSP CODEC LN 32LFCSP
ADAU1961WBCPZ-R7 IC STEREO AUD CODEC LP 32LFCSP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ADAU1361BCPZ-RL 功能描述:IC CODEC 24B PLL 32LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:立體聲音頻 數(shù)據(jù)接口:串行 分辨率（位）:18 b ADC / DAC 數(shù)量:2 / 2 三角積分調(diào)變:是 S/N 比，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):81.5 / 88 動(dòng)態(tài)范圍，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):82 / 87.5 電壓 - 電源，模擬:2.6 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源，數(shù)字:1.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFN-EP（7x7） 包裝:帶卷 (TR)
ADAU1372BCPZ 功能描述:General Purpose Interface 24 b I2C, SPI 40-LFCSP-WQ (6x6) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 類型:通用 數(shù)據(jù)接口:I2C， SPI 分辨率（位）:24 b ADC/DAC 數(shù):4 / 2 三角積分:是 信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）:- 動(dòng)態(tài)范圍，ADC/DAC（db）（典型值）:- 電壓 - 電源，模擬:1.71 V ~ 3.63 V 電壓 - 電源，數(shù)字:1.045 V ~ 1.98 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:40-LFCSP-WQ（6x6） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADAU1372BCPZRL 功能描述:IC CODEC LP CLASS G HP 40LFCSP 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 類型:通用 數(shù)據(jù)接口:I2C， SPI 分辨率（位）:24 b ADC/DAC 數(shù):4 / 2 三角積分:是 信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）:- 動(dòng)態(tài)范圍，ADC/DAC（db）（典型值）:- 電壓 - 電源，模擬:1.71 V ~ 3.63 V 電壓 - 電源，數(shù)字:1.045 V ~ 1.98 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:40-LFCSP-WQ（6x6） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADAU1372BCPZ-RL 功能描述:General Purpose Interface 24 b I2C, SPI 40-LFCSP-WQ (6x6) 制造商:analog devices inc. 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:通用 數(shù)據(jù)接口:I2C， SPI 分辨率（位）:24 b ADC/DAC 數(shù):4 / 2 三角積分:是 信噪比，ADC/DAC（db）（典型值）:- 動(dòng)態(tài)范圍，ADC/DAC（db）（典型值）:- 電壓 - 電源，模擬:1.71 V ~ 3.63 V 電壓 - 電源，數(shù)字:1.045 V ~ 1.98 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:40-WFQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商器件封裝:40-LFCSP-WQ（6x6） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1
ADAU1373BCBZ-R7 功能描述:IC CODEC LP W/HDPH AMP 81WLSCP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 編解碼器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類型:PCM 數(shù)據(jù)接口:PCM 音頻接口 分辨率（位）:15 b ADC / DAC 數(shù)量:1 / 1 三角積分調(diào)變:是 S/N 比，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):- 動(dòng)態(tài)范圍，標(biāo)準(zhǔn) ADC / DAC (db):- 電壓 - 電源，模擬:2.7 V ~ 3.3 V 電壓 - 電源，數(shù)字:2.7 V ~ 3.3 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:80-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:296-21257-2
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