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參數資料
| 型號： | AD9787-DPG2-EBZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 59/64頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION FOR AD9787 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | * |
| DAC 的數量： | 2 |
| 位數： | 14 |
| 采樣率（每秒）： | 800M |
| 數據接口： | 串行 |
| 設置時間： | 22ms |
| DAC 型： | 電流 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 已供物品： | * |
| 已用 IC / 零件： | AD9787 |
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AD9785/AD9787/AD9788
Rev. A | Page 62 of 64
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AED-HDT
1
25
26
50
76
100
75
51
14.00 BSC SQ
16.00 BSC SQ
0.27
0.22
0.17
0.50 BSC
1.05
1.00
0.95
0.15
0.05
0.75
0.60
0.45
SEATING
PLANE
1.20
MAX
1
25
26
50
76
100
75
51
6.50
NOM
7°
3.5°
0°
COPLANARITY
0.08
0.20
0.09
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
CONDUCTIVE
HEAT SINK
PIN 1
12
07
-A
NOTES:
1. CENTER FIGURES ARE TYPICAL UNLESS OTHERWISE NOTED.
2. THE PACKAGE HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION
OF THE DEVICE OVER THE FULL INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO CHIP GROUND. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL
TRACES OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE
SLUG. ATTACHING THE SLUG TO A GROUND PLANE WILL REDUCE THE JUNCTION TEMPERATURE OF THE DEVICE,
WHICH MAY BE BENEFICIAL IN HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENTS.
3. θJA: 27.4°C/W WITH THERMAL PAD UNSOLDERED, 19.1°C/W WITH THERMAL PAD SOLDERED TO PCB.
Figure 87. 100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
(SV-100-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
AD9785BSVZRL1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
40
C to +85C
100-Lead TQFP_EP
SV-100-1
Evaluation Board
Evaluation Board
Evaluation Board
1 RoHS Compliant Part.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESA10DTKS | CONN EDGECARD 20POS DIP .125 SLD |
| SDR0604-331KL | INDUCTOR POWER 330UH 10% SMD |
| AD9788-DPG2-EBZ | BOARD EVALUATION FOR AD9788 |
| SLPX223M025E7P3 | CAP ALUM 22000UF 25V 20% SNAP |
| EMA10DTKS | CONN EDGECARD 20POS DIP .125 SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AD9787-EBZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:DUAL 16B, D-A CONVERTER - Bulk |
| AD9788 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:Dual 12-/14-/16-Bit 800 MSPS DAC with Low Power 32-Bit Complex NCO |
| AD9788BSVZ | 功能描述:IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:TxDAC® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數:12 數據接口:串行 轉換器數目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF) |
| AD9788BSVZRL | 功能描述:IC DAC 16BIT 800MSPS 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:TxDAC® 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數:8 數據接口:串行 轉換器數目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| AD9788-DPG2-EBZ | 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD9788 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數模轉換器 (DAC) 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- DAC 的數量:4 位數:12 采樣率（每秒）:- 數據接口:串行，SPI? 設置時間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
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