參數(shù)資料
型號(hào): AD9742ACPZRL7
廠商: Analog Devices Inc
文件頁數(shù): 22/32頁
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描述: IC DAC 12BIT 210MSPS 32-LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,500
系列: TxDAC®
設(shè)置時(shí)間: 11ns
位數(shù): 12
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
電壓電源: 模擬和數(shù)字
功率耗散(最大): 145mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 32-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 32-LFCSP-VQ(5x5)
包裝: 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型: 2 電流,單極;2 電流,雙極
采樣率(每秒): 210M
配用: AD9742ACP-PCBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9742ACP
Data Sheet
AD9742
Rev. C | Page 29 of 32
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AE
28
15
14
1
8 °
0 °
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 55. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-013-AE
18.10 (0.7126)
17.70 (0.6969)
0.30 (0.0118)
0.10 (0.0039)
2.65 (0.1043)
2.35 (0.0925)
10.65 (0.4193)
10.00 (0.3937)
7.60 (0.2992)
7.40 (0.2913)
0.75 (0.0295)
0.25 (0.0098)
45°
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COPLANARITY
0.10
0.33 (0.0130)
0.20 (0.0079)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
SEATING
PLANE
28
15
14
1
1.27 (0.0500)
BSC
06-07-
2006-A
Figure 56. 28-Lead Standard Small Outline Package [SOIC_W]
Wide Body (RW-28)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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