參數(shù)資料
型號(hào)： AD9705BCPZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 37/44頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC TX 10BIT 175MSPS 32-LFCSP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Data Converter Fundamentals
DAC Architectures
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： TxDAC®
設(shè)置時(shí)間： 11ns
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）： 50mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LFCSP-VQ（5x5）
包裝： 托盤
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 175M
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 785 (CN2011-ZH PDF)
配用： AD9705-EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9705
AD9704/AD9705/AD9706/AD9707
Data Sheet
Rev. B | Page 42 of 44
OUTLINE DIMENSIONS
3.25
3.10 SQ
2.95
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
1
32
8
9
25
24
17
16
COPLANARITY
0.08
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
PLANE
0.50
0.40
0.30
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
0.60 MAX
0.25 MIN
05-
25-
20
11-
A
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
Figure 91. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model1
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9704BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9704BCPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9704-DPG2-EBZ
Evaluation Board
AD9705BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9705BCPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9705-DPG2-EBZ
Evaluation Board
AD9706BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9706BCPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9706-DPG2-EBZ
Evaluation Board
AD9707BCPZ
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9707BCPZRL
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9707BCPZRL7
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-32-2
AD9707-DPG2-EBZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
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PDF描述
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參數(shù)描述
AD9705BCPZRL7 功能描述:IC DAC TX 10BIT 175MSPS 32-LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:TxDAC® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
AD9705-DPG2-EBZ 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9705 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
AD9705EB 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Analog Devices 功能描述:
AD9705-EB 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:8-/10-/12-/14-Bit, 175 MSPS TxDAC D/A Converters
AD9705-EBZ 功能描述:BOARD EVAL FOR AD9705 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:TxDAC® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
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