參數(shù)資料
型號： AD9644-155KITZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 2/44頁
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描述： KIT EVAL FOR AD9644
設計資源： AD9644 Gerber Files
標準包裝： 1
系列： *
AD9644
Data Sheet
Rev. C | Page 10 of 44
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
ELECTRICAL
AVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to AGND
0.3 V to +2.0V
VIN+A/VIN+B, VINA/VINB to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SYNC to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
VCMA, VCMB to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
SCLK to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
SDIO to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
PDWN to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
DOUT+A, DOUT0A, DOUT0+B,
DOUTB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
DSYNC+A, DSYNCA, DSYNC+B,
DSYNCB to AGND
0.3 V to DRVDD + 0.2 V
ENVIRONMENTAL
Operating Temperature Range
(Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature
Under Bias
150°C
Storage Temperature Range
(Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. Soldering the exposed paddle to the PCB
increases the reliability of the solder joints and maximizes the
thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
Airflow
Velocity
(m/sec)
θJA1,2
θJC1,3
θJB1,4
Unit
48-Lead LFCSP
7 mm × 7 mm
(CP-48-8)
0
25
2
14
°C/W
1.0
22
°C/W
2.5
20
°C/W
1
Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 25-5 2S2P test board.
2
Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3
Per MIL-STD 883, Method 1012.1.
4
Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown Table 7, airflow improves heat dissipation,
which reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes, reduces θJA.
ESD CAUTION
相關PDF資料
PDF描述
0210490367 CABLE JUMPER 1.25MM .051M 30POS
DS9097U-009# COM PORT ADAPTER
HKQ0603S3N6C-T INDUCTOR HI FREQ 3.6NH 0201
VI-2WX-EY CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W
AD9641-155KITZ KIT EVAL FOR AD9641
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
AD9644-80KITZ 功能描述:BOARD EVALUATION FOR AD9644 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- ADC 的數(shù)量:1 位數(shù):12 采樣率（每秒）:94.4k 數(shù)據(jù)接口:USB 輸入范圍:±VREF/2 在以下條件下的電源（標準）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已用 IC / 零件:MAX11645 已供物品:板，軟件
AD9644BCPZ-155 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 14 Bit 155 Msps Dual 1.8V ADC RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道數(shù)量: 結構: 轉(zhuǎn)換速率: 分辨率: 輸入類型: 信噪比: 接口類型: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風格: 封裝 / 箱體:
AD9644BCPZ-80 功能描述:IC ADC 14BIT 80MSPS 3V 48LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應商設備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，雙極
AD9644BCPZRL7-155 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 14 Bit 155 Msps Dual 1.8V ADC RoHS:否 制造商:Analog Devices 通道數(shù)量: 結構: 轉(zhuǎn)換速率: 分辨率: 輸入類型: 信噪比: 接口類型: 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風格: 封裝 / 箱體:
AD9644BCPZRL7-80 功能描述:IC ADC 14BIT 80MSPS 3V 48LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應商設備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，雙極
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