參數(shù)資料
型號(hào): AD9500BP
廠商: ANALOG DEVICES INC
元件分類(lèi): 模擬信號(hào)調(diào)理
英文描述: Digitally Programmable Delay Generator
中文描述: SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC28
封裝: PLASTIC, LCC-28
文件頁(yè)數(shù): 5/11頁(yè)
文件大小: 131K
代理商: AD9500BP
AD9500
–5–
REV. D
Figure 1. System Timing Diagram
MECHANICAL INFORMATION
Die Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . 104
3
103
3
18 (max) mils
Pad Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3
4 (min) mils
Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Aluminum
Backing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . None
Substrate Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .–V
S
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Oxynitride
Die Attach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .Gold Eutectic
Bond Wire . . . . . . . . 1.25 mil, Aluminum; Ultrasonic Bonding
or 1 mil, Gold; Gold Ball Bonding
DIE LAYOUT
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