參數(shù)資料
型號(hào)： AD9271BSVZ-25
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 54/60頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC OCT 12BIT 25MSPS 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 25M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 8
功率耗散（最大）： 1.06W
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 100-TQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP-EP（14x14）
包裝： 托盤(pán)
輸入數(shù)目和類(lèi)型： 8 個(gè)單端，單極；8 個(gè)差分，單極
AD9271
Rev. B | Page 58 of
60
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-AED-HD
0.27
0.22
0.17
OUTLINE DIMENSIONS
1
25
26
50
76
100
75
51
14.00 BSC SQ
16.00 BSC SQ
0.50 BSC
LEAD PITCH
0.75
0.60
0.45
1.20
MAX
1
25
26
50
76
100
75
51
PIN 1
9.50 SQ
TOP VIEW
(PINS DOWN)
BOTTOM VIEW
(PINS UP)
1.05
1.00
0.95
0.20
0.09
0.08 MAX
COPLANARITY
0° MIN
7°
3.5°
0°
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0.15
0.05
VIEW A
EXPOSED
PAD
NOTES:
THE PACKAGE HAS A CONDUCTIVE HEAT SLUG TO HELP DISSIPATE HEAT AND ENSURE RELIABLE OPERATION OF
THE DEVICE OVER THE FULL INDUSTRIAL TEMPERATURE RANGE. THE SLUG IS EXPOSED ON THE BOTTOM OF
THE PACKAGE AND ELECTRICALLY CONNECTED TO CHIP GROUND. IT IS RECOMMENDED THAT NO PCB SIGNAL
TRACES OR VIAS BE LOCATED UNDER THE PACKAGE THAT COULD COME IN CONTACT WITH THE CONDUCTIVE
SLUG. ATTACHING THE SLUG TO A GROUND PLANE WILL REDUCE THE JUNCTION TEMPERATURE OF THE
DEVICE WHICH MAY BE BENEFICIAL IN HIGH TEMPERATURE ENVIRONMENTS.
08
07
06
-A
Figure 87. 100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
(SV-100-3)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature
Range
Package Description
Package
Option
AD9271BSVZ-501
40°C to +85°C
100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
SV-100-3
AD9271BSVZRL-501
40°C to +85°C
100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP] Tape and Reel
SV-100-3
AD9271BSVZ-401
40°C to +85°C
100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
SV-100-3
AD9271BSVZRL-401
40°C to +85°C
100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP] Tape and Reel
SV-100-3
AD9271BSVZ-251
40°C to +85°C
100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP]
SV-100-3
AD9271BSVZRL-251
40°C to +85°C
100-Lead Thin Quad Flat Package, Exposed Pad [TQFP_EP] Tape and Reel
SV-100-3
1 Z = RoHS Compliant Part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD9271BSVZ-40 功能描述:IC ADC OCT 12BIT 40MSPS 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
AD9271BSVZ-50 功能描述:IC ADC 12BIT 50MSPS VGA 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(pán)（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類(lèi)型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25851-6
AD9271BSVZRL-25 功能描述:IC ADC OCT 12BIT 25MSPS 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類(lèi)型:1 個(gè)單端，雙極
AD9271BSVZRL-40 功能描述:IC ADC OCT 12BIT 40MSPS 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
AD9271BSVZRL-50 功能描述:IC ADC OCT 12BIT 50MSPS 100-TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類(lèi)型:2 個(gè)單端，單極
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