參數(shù)資料
型號(hào)： AD9235BRU-40
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 31/40頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12BIT 40MSPS 28-TSSOP
產(chǎn)品變化通告： Product Discontinuance 27/Oct/2011
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 50
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 40M
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 3
功率耗散（最大）： 165mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-TSSOP
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 2 個(gè)單端，單極；1 個(gè)差分，單極
Data Sheet
AD9235
Rev. D | Page 37 of 40
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9235BRU-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-20
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRU-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-40
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRU-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRURL7-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZ-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BRUZRL7-65
–40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
RU-28
AD9235BCPZ-20
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-20
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZ-40
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-40
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZ-65
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
AD9235BCPZRL7-65
–40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_WQ)
CP-32-7
1
Z = RoHS Compliant Part.
2
It is recommended that the exposed paddle be soldered to the ground plane. There is an increased reliability of the solder joints and maximum thermal capability of
the package is achieved with exposed paddle soldered to the customer board.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD9235BRURL7-20 功能描述:IC ADC 12BIT SGL 20MSPS 28TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:-
AD9235BRURL7-40 功能描述:IC ADC 12BIT SGL 40MSPS 28TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:-
AD9235BRURL7-65 功能描述:IC ADC 12BIT 65MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:-
AD9235BRUZ-20 功能描述:IC ADC 12BIT 20MSPS 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個(gè)單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
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