參數(shù)資料
型號(hào)： AD8605ACB-REEL7
廠商： ANALOG DEVICES INC
元件分類： 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述： Precision Low noise CMOS Rail-to-Rail Input/Output Operational Amplifiers
中文描述： OP-AMP, 750 uV OFFSET-MAX, 9 MHz BAND WIDTH, PBGA5
封裝： WLCSP-5
文件頁(yè)數(shù)： 18/20頁(yè)
文件大小： 559K
代理商： AD8605ACB-REEL7
AD8605/AD8606/AD8608
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. D | Page 18 of 20
PIN 1
1.60 BSC
2.80 BSC
1.90
BSC
0.95 BSC
1
3
4
5
2
0.22
0.08
10°
5°
0°
0.50
0.30
0.15 MAX
SEATING
PLANE
1.45 MAX
1.30
1.15
0.90
2.90 BSC
0.60
0.45
0.30
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-178AA
Figure 57. 5-Lead Small Outline Transistor Package [SOT-23] (RT-5)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COPLANARITY
0.10
14
8
7
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
8.75 (0.3445)
8.55 (0.3366)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
8°
0°
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AB
×
45°
Figure 58. 14-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Narrow Body (R-14)
0.80
0.60
0.40
8°
0°
4
8
5
4.90
BSC
PIN 1
0.65 BSC
3.00
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.00
0.38
0.22
1.10 MAX
3.00
BSC
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187AA
Figure 59. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP] (RM-8)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
×
45°
8°
0°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
8
5
5.00(0.1968)
4.80(0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2440)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AA
Figure 60. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC] Narrow Body (R-8)
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB-1
Figure 61. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] (RU-14)
SEATING
0.50 REF
0.87
0.37
0.36
0.35
0.17
0.14
0.12
0.21
0.50
0.20
0.50
0.23
0.18
0.14
BOTTOM VIEW
0.94
0.90
0.86
1.33
1.29
1.25
TOP VIEW
(BALL SIDE DOWN)
IDENTPIN 1
Figure 62. 5-Bump 2 × 1 × 2 Array MicroCSP [WLCSP] (CB-5)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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AD8605ACBZ-REEL7 功能描述:IC OPAMP GP R-R CMOS PREC 5WLCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:DigiTrim® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Differential Circuit Design Techniques for Communication Applications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 放大器類型:RF/IF 差分 電路數(shù):1 輸出類型:差分 轉(zhuǎn)換速率:9800 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:2.9GHz 電流 - 輸入偏壓:3µA 電壓 - 輸入偏移:- 電流 - 電源:40mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-VQFN 裸露焊盤，CSP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-LFCSP-VQ 包裝:剪切帶 (CT) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:551 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:ADL5561ACPZ-R7CT
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AD8605ART-REEL 功能描述:IC OPAMP GP R-R CMOS LN SOT23-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:DigiTrim® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:滿擺幅 轉(zhuǎn)換速率:10 V/µs 增益帶寬積:9MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:1pA 電壓 - 輸入偏移:250µV 電流 - 電源:730µA 電流 - 輸出 / 通道:28mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V，±1.35 V ~ 2.75 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SOIC N 包裝:管件
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