參數(shù)資料
型號(hào)： AD8604ARQZ-RL
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 20/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP GP R-R 8MHZ QUAD 16QSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： DigiTrim®
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 6 V/µs
增益帶寬積： 8.4MHz
電流 - 輸入偏壓： 0.2pA
電壓 - 輸入偏移： 80µV
電流 - 電源： 750µA
電流 - 輸出 / 通道： 50mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-QSOP
包裝： 帶卷 (TR)
AD8601/AD8602/AD8604
Rev. G | Page 5 of 24
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
THERMAL RESISTANCE
Table 3.
Parameter
Rating
Supply Voltage
6 V
Input Voltage
GND to VS
Differential Input Voltage
±6 V
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Operating Temperature Range
40°C to +125°C
Junction Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature Range (Soldering, 60 sec)
300°C
ESD
2 kV HBM
θJA is specified for worst-case conditions, that is, a device
soldered onto a circuit board for surface-mount packages using
a standard 4-layer board.
Table 4. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
5-Lead SOT-23 (RJ)
190
92
°C/W
8-Lead SOIC (R)
120
45
°C/W
8-Lead MSOP (RM)
142
45
°C/W
14-Lead SOIC (R)
115
36
°C/W
14-Lead TSSOP (RU)
112
35
°C/W
16-Lead QSOP (RQ)
115
36
°C/W
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料
PDF描述
2-36954-2 CONN RING TONG 22-16AWG #8 TIN
TSW-108-08-S-D CONN HEADER 16POS .100" DL GOLD
RP1608S-4R7-F RES HP 4.7 OHM 1/5W 1% 0603 SMD
TSW-109-08-S-D CONN HEADER 18POS .100" DL GOLD
MP2-S150G-51M1-C-LR CONN SOCKET INVERSE 150POS 5ROW
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參數(shù)描述
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