參數(shù)資料
型號(hào)： AD8531ARZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 10/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC OPAMP GP R-R CMOS 3MHZ 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 98
放大器類(lèi)型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類(lèi)型： 滿(mǎn)擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 5 V/µs
增益帶寬積： 3MHz
電流 - 輸入偏壓： 5pA
電壓 - 輸入偏移： 25000µV
電流 - 電源： 750µA
電流 - 輸出 / 通道： 250mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 6 V，±1.35 V ~ 3 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 766 (CN2011-ZH PDF)
AD8531/AD8532/AD8534
Rev. F | Page 18 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187-AA
0.80
0.60
0.40
8°
0°
4
8
1
5
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.38
0.22
1.10 MAX
3.20
3.00
2.80
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
3.20
3.00
2.80
5.15
4.90
4.65
0.15
0.00
0.95
0.85
0.75
Figure 50. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
8
5
4
1
PIN 1
0.65 BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
0.20
0.09
8°
0°
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
3.10
3.00
2.90
COPLANARITY
0.10
0.75
0.60
0.45
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AA
Figure 51. 8-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-8)
Dimensions shown in millimeters
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
8°
0°
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AB-1
Figure 52. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TSW-102-07-S-S CONN HEADER 2POS .100" SGL GOLD
AD8541ARZ IC OPAMP GP R-R CMOS 1MHZ 8SOIC
1SMB58AT3G TVS ZENER UNIDIRECT 600W 58V SMB
929834-05-02-RK CONN HEADER .100 SNGL STR 2POS
929500-01-05-RK CONN HEADER .100 SNGL R/A 5POS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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AD8532ARM 制造商:Analog Devices 功能描述:
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