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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD8392AAREZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 3/12頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC ADSL/ADSL2 LINE DRVR 28-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 50 |
| 類型： | 驅(qū)動(dòng)器 |
| 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： | 2/0 |
| 規(guī)程： | xDSL |
| 電源電壓： | 5 V ~ 24 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤(pán) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-HTSSOP |
| 包裝： | 管件 |
AD8392A
Rev. 0 | Page 11 of 12
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153-AET
05
08
06
-A
28
15
14
1
EXPOSED
PAD
(Pins Up)
9.80
9.70
9.60
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
0.65 BSC
0.15
0.05
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
1.05
1.00
0.80
0.30
0.19
SEATING
PLANE
0.20
0.09
3.05
3.00
2.95
8°
0°
0.75
0.60
0.45
3.55
3.50
3.45
Figure 21. 28-Lead Thin Shrink Small Outline with Exposed Pad [TSSOP/EP]
(RE-28-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 22. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad (CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD8392AAREZ1
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP/EP)
RE-28-1
AD8392AAREZ-RL1
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP/EP)
RE-28-1
AD8392AAREZ-R71
40°C to +85°C
28-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP/EP)
RE-28-1
AD8392AACPZ-R21
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8392AACPZ-RL1
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
AD8392AACPZ-R71
40°C to +85°C
32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
CP-32-2
1 Z = Pb-free part.
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