參數(shù)資料
型號(hào)： AD8332ARUZ-RL
廠(chǎng)商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 50/56頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP VAR GAIN 2CHAN 28TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
系列： X-AMP®
類(lèi)型： 可變?cè)鲆娣糯笃?br>
應(yīng)用： 信號(hào)處理
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
配用： AD8332-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR AD8332
AD8331/AD8332/AD8334
Rev. G | Page 54 of 56
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
17
08
-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 124. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
*4.85
4.70 SQ
4.55
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
08
29
08
-B
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 125. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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AD8333ACPZ-REEL 功能描述:IC DEMODULATOR DUAL I/Q 32LFCSP RoHS:是 類(lèi)別:RF/IF 和 RFID >> RF 解調(diào)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 功能:解調(diào)器 LO 頻率:- RF 頻率:70MHz ~ 300MHz P1dB:-9dBm 增益:- 噪音數(shù)據(jù):6.36dB 電流 - 電源:41.5mA 電源電壓:2.7 V 封裝/外殼:28-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-TQFN-EP（5x5） 包裝:帶卷 (TR)
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