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參數(shù)資料
| 型號： | AD8332ACPZ-R2 |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 50/56頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC AMP VGA PREAMP PROGR 32-LFCSP |
| 標準包裝： | 250 |
| 系列： | X-AMP® |
| 類型： | 可變增益放大器 |
| 應用： | 信號處理 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應商設備封裝： | 32-LFCSP-VQ（5x5） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 配用： | AD8332-EVALZ-ND - BOARD EVAL FOR AD8332 |
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AD8331/AD8332/AD8334
Rev. G | Page 54 of 56
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
01
17
08
-A
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
3.25
3.10 SQ
2.95
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 124. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
5 mm × 5 mm Body, Very Thin Quad
(CP-32-2)
Dimensions shown in millimeters
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
*4.85
4.70 SQ
4.55
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
08
29
08
-B
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.25
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
Figure 125. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP_VQ)
9 mm × 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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