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參數(shù)資料
| 型號： | AD8264-EVALZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 37/40頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVAL FOR AD8264 VGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 每 IC 通道數(shù)： | 4 - 四 |
| 放大器類型： | 可變增益 |
| 輸出類型： | 差分 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 380 V/µs |
| -3db帶寬： | 235MHz |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 電流供應(yīng)（主 IC）： | 99mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | ±2.5 V ~ 5 V |
| 板類型： | 完全填充 |
| 已供物品： | 板 |
| 已用 IC / 零件： | AD8264 |
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AD8264
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ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 2.
Parameter
Rating
Voltage
Supply Voltage (VPOS, VNEG)
±6 V
Input Voltage (INPx)
VPOS, VNEG
Gain Voltage (GNHx, GNLO)
VPOS, VNEG
Power Dissipation
2.5 W
Temperature
Operating Temperature Range
40°C to +105°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Lead Temperature (Soldering, 60 sec)
300°C
Package Glass Transition Temperature (T
G)
150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages. The θJA
values in Table 3 assume a 4-layer JEDEC standard board with
zero airflow.
Table 3. Thermal Resistance
Package Type
θ
JA
θ
JC
Unit
40-Lead LFCSP1
31.0
2.3
°C/W
1 4-Layer JEDEC board (2S2P).
MAXIMUM POWER DISSIPATION
The maximum safe power dissipation for the AD8264 is limited
by the associated rise in junction temperature (TJ) on the die. At
approximately 150°C, which is the glass transition temperature,
the properties of the plastic change. Even temporarily exceeding
this temperature limit may change the stresses that the package
exerts on the die, permanently shifting the parametric performance
of the amplifiers. Exceeding a temperature of 150°C for an
extended period can cause changes in silicon devices, potentially
resulting in a loss of functionality.
ESD CAUTION
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| X60003BIG3Z-50T1 | IC VREF SERIES PREC 5V SOT-23-3 |
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| EBM30DCTS | CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD826AN | 制造商:Analog Devices 功能描述:OP Amp Dual Volt Fdbk 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:DUAL, HIGH SPEED OP AMP - Bulk 制造商:Analog Devices 功能描述:Operational Amplifier (Op-Amp) IC |
| AD826ANZ | 功能描述:IC OPAMP VF 50MHZ DUAL LP 8DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
| AD826ANZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:Operational Amplifier (Op-Amp) IC |
| AD826AR | 功能描述:IC OPAMP VF 50MHZ DUAL LP 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:50 系列:- 放大器類型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:13 V/µs 增益帶寬積:3MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:65pA 電壓 - 輸入偏移:3000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件 |
| AD826AR-EBZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR AD826AR OPAMP RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 運算放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- |
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