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參數(shù)資料
| 型號： | AD8221AR-REEL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 15/24頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC |
| 設計資源： | Low Cost, High Voltage, Programmable Gain Instrumentation Amplifier Using AD5292 and AD8221 (CN0114) Low Cost Programmable Gain Instrumentation Amplifier Circuit Using ADG1611 and AD620 (CN0146) |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 放大器類型： | 儀表 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 轉換速率： | 2 V/µs |
| -3db帶寬： | 825kHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 500pA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 60µV |
| 電流 - 電源： | 900µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 18mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 4.6 V ~ 36 V，±2.3 V ~ 18 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 8-SO |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
AD8221
Rev. C | Page 22 of 24
DIE INFORMATION
Die size: 1575 μm × 2230 μm
Die thickness: 381 μm
To minimize gain errors introduced by the bond wires, use Kelvin connections between the chip and the gain resistor, RG, by connecting
Pad 2A and Pad 2B in parallel to one end of RG and Pad 3A and Pad 3B in parallel to the other end of RG. For unity gain applications
where RG is not required, Pad 2A and Pad 2B must be bonded together as well as the Pad 3A and Pad 3B.
03
14
9-
1
04
1
2A
2B
3A
3B
4
5
6
8
7
LOGO
Figure 53. Bond Pad Diagram
Table 7. Bond Pad Information
Pad No.
Mnemonic
Pad Coordinates1
X (μm)
Y (μm)
1
IN
–379
+951
2A
RG
–446
+826
2B
RG
–615
+474
3A
RG
–619
+211
3B
RG
–490
–190
4
+IN
–621
–622
5
VS
+635
–823
6
REF
+649
–339
7
VOUT
+612
+84
8
+VS
+636
+570
1 The pad coordinates indicate the center of each pad, referenced to the center of the die. The die orientation is indicated by the logo, as shown in Figure 53.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SSW-112-02-S-S-RA | CONN RCPT .100" 12POS R/A SGL AU |
| SSW-120-02-S-S-RA | CONN RCPT .100" 20POS R/A SGL AU |
| SSW-113-02-S-S-RA | CONN RCPT .100" 13POS R/A SGL AU |
| LT1012S8#TRPBF | IC PREC OP-AMP UNVRSL SNGL 8SOIC |
| SSW-114-02-S-S-RA | CONN RCPT .100" 14POS R/A SGL AU |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD8221AR-REEL7 | 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:50 系列:- 放大器類型:J-FET 電路數(shù):2 輸出類型:- 轉換速率:3.5 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:30pA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:200µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):7 V ~ 36 V，±3.5 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:8-PDIP 包裝:管件 |
| AD8221ARZ | 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
| AD8221ARZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC INSTRUMENTATION AMPLIFIER SINGLE S |
| AD8221ARZ-R7 | 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:100 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:8-SO 包裝:管件 |
| AD8221ARZ-RL | 功能描述:IC AMP INST PREC LN 18MA 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 放大器類型:電流檢測 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉換速率:- 增益帶寬積:125kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:- 電壓 - 輸入偏移:100µV 電流 - 電源:1.1µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-WFBGA，CSPBGA 供應商設備封裝:4-UCSP（2x2） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:MAX9634WERS+TCT |
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